在Z690平台出来之前HX6200D对于当时的ITX平台来说是个相当不错的选择，当时的ITX主板也基本能够放入HX6200D，其体积优势能压制类似锐龙R7 5800X的CPU。不过在Z690、B660平台推出后，不少的ITX规格的Z690、B660都加大了主板的堆料程度，各种高耸的供电散热以及M.2模块都围堵了风冷散热器的安装空间，其中最臭名昭著的相信大家也知道是哪块板子，最后导致了HX6200D可使用范围被削减了不少。因此体积更小、兼容性更好的HX4170D就应运而生。
不知不觉之中乔思伯的HX高端系列散热器也已经推出了4款。
外包装方面自然是跟自家的高端HX系列一脉相承，均为黑色主体辅以产品渲染图，整体的感觉还是相当高端的。
包装背面有黑色款的HX4170D渲染图。
侧面有产品的详细信息，具体的我们接下来细说。
包装内部包含散热器本体一把，一本说明书以及一盒配件。
HX4170D的扣具为全金属材质，总体的零件也算比较多。
目前国内的暴力熊代理是乔思伯，因此作为自家高端的HX系列散热器均配备了暴力熊硅脂。
乔思伯HX4170D为下压式散热器设计，整体尺寸仅为95mm*95mm*45.3mm，官方标称有170W TDP的散热能力。
从侧面可以看到它的鳍片数量和排布非常密集，共计有50层鳍片，散热面积达到2300CM²。风扇的侧面也采用了网格状设计，这也是目前乔思伯高端风扇的标志性设计之一。
乔思伯HX4170D搭配的是一把9CM高压下风扇，FDB轴承，仅为12.5mm的厚度，转速方面600-3300RPM，风量最大达到38.85CFM，支持PWM控制，噪音达到28.4dBA。其中白色版的风扇为自动流光，并不支持主板灯光同步，这个点就有点奇怪了，介意的朋友可以选择黑色的无光版本。
HX4170D为四热管设计，热管与鳍片之间采用了回流焊工艺焊接，能够提升导热效率。
底座方面为纯铜镀镍底面，有微凸设计，可以更加贴合CPU顶盖以此增强导热面积。底座与热管之间采用了钎焊工艺以提升两者之间的导热效率。目前HX4710D是支持AM4平台以及LGA1200/115X/1700平台，12代用户可以到手即用。
对于ITX散热器来说，最重要的是安装是否简单、兼容性是否足够好。因此本次拿目前最有代表性的华硕ROG STRIX Z690-I GAMING主板作为兼容性测试。
这块主板虽然各项堆料都非常足，但是其“四合院”的设计让目前不少ITX散热器都束手无策。
在安装HX4170D的第一步骤是需要先把LGA1700平台的螺丝先固定到扣具上。
紧接着把扣具再固定到散热器底座上。
紧接着对应着主板的孔位放入散热器并翻转至主板背部，在四颗螺丝上垫上随散热器附赠的垫片，以防后面的螺母刮花主板。
紧接着用螺母拧紧固定好散热器，这一步则需要大家靠感觉来完成了，拧到差不多松紧程度即可，到这里散热器就安装完毕了，整体过程不算复杂，就是步骤要比一般的散热器多上一点。
安装完毕后的整体效果,可以看到HX4170D是刚刚好能够放入ROG STRXI Z690-I GAMING主板中的，各边的缝隙可谓是掐得死死的，与内存也并没有发生冲突，因此市面上其余的ITX主板HX4170D是完全可以兼容的。
测试平台方面选择了更加符合ITX装机环境的Intel酷睿i5-12400处理器、ROG STRIX Z690-I GAMING以及乔思伯V11 ITX机箱。实际测试过程中分为机箱外测试以及机箱内测试两部分，箱外测试是为了探究这款散热器在理想环境中的实际散热效果；在机箱内的测试是为了探究实际ITX装机中的散热效果如何。
测试时候的室内温度为25.5°C，湿度为73%。
先来看看机箱外的测试成绩，在经过大约10分钟的烤机测试后，CPU温度稳定在63°C，其中核心温度为74°C，全核心频率维持在4.0Ghz，没有发生降频情况，温度方面表现只能说是意料之中，数值上偏高。
接下来看看箱内温度测试，同样单烤10分钟时间，CPU温度稳定在70°C，其中核心温度为81°C，全核心频率维持在4.0Ghz，没有发生降频情况，比较箱外情况可以发现温度是有大幅上升的，但最后都刚刚好稳定在了可压制的边缘范围，这也可以得知由于ITX散热器的体积问题，这类高度的散热器目前能压制的就是i5-12400、R5 5600X这种级别的CPU了，对于一般的ITX用户来说是刚刚好足够的，要是压制i3或者R3级别的在温度表现方面可能会好点。
作为目前乔思伯高端HX系列最小的风冷散热器来说，HX4170D在用料和设计方面都可圈可点，就是白色版的风扇不支持灯光同步稍显奇怪以及遗憾。通过实测可以得知HX4170D的散热性能是能够满足一般ITX用户的使用需求的，毕竟整体的体积就摆在这里，你想要他有超神表现还是不现实的，用来压制一下i5入门级别以及搭配类似乔思伯V11这种ITX机箱倒也还算个不错的选择。