很多土豪游戏玩家，主机的配置当然是十分强悍的，但是在高的游戏性能不可避免的会给主机箱带来高发热问题，并且大多数电脑出现故障如电脑蓝屏、死机甚至烧坏电脑等这些情况的罪魁祸首是因为散热不足。很多人第一时间想到的是换水冷，上风扇，熟不知机箱散热的情况也不容忽视。
最近游戏帝国（GAMEMAX）推出的一款带有COC降温超频架构的机箱布洛芬C1，就是在机箱上做文章，解决硬件过热的问题，并且做到了散热、颜值和性价比都具备，下面笔者就一边装机一边简单分析下布洛芬C1机箱如何实现优秀散热的。
一款机箱的散热性能好不好，最基础的就是风道设计，冷风从哪里进入，热风从哪里出去，风的流向应该如何控制。要是机箱风道设计不合理，就很容易导致机箱内部硬件发出的热量无法及时排出。
如上图所示，布洛芬C1机箱和我们常见机箱不同的地方在于主机板背面位置添加的PWM风扇，也正是这个风扇，让主机内部形成全新的T型靶向式风道。
不要小看布洛芬C1机箱的COC新型散热结构形成的T型靶向式风道，它已经获得了2项发明专利和2项结构性专利。因为它安装在机箱的背面，可以帮助主机内各个不同配件，特别是主板背部处理器下方与VRM元件下方的供电模块做到降温。据官方介绍，可以让主板上最大的降温幅度达到了11°C。
风道牛还不够，还得有足够的进风量，拆下布洛芬C1机箱的前面板，看到内部的五金结构，镂空面积非常大，通风效果毋庸置疑。
另外顶部和底部也都能安装风扇，为其提供了足够的进风量和排风量，当然能为机箱内的硬件提供出色的散热服务。
额外插一句，很多人估计担心机箱前面板，顶部和底部大的镂空会进灰严重，这点不用担心，它提供的PVC防尘网，即便是配满风扇长时间使用，不用担心机箱内积灰太快。
除了风道和进风量，机箱内部空间的大小对散热影响的道理我想大家都明白，所以很多小伙伴在选购时的原则是能买中塔机箱就不会考虑小机箱。但是只看机箱的大小尺寸就够了吗？当然不是这么简单！
如上图，布洛芬C1机箱外观上看虽然是主流的非常标准的铁网前脸7槽中塔设计，但是它凭借着210mm的宽体设计的应用，让机箱内部的空间得到了极大地提升。
机箱内部的整体架构采用开放式架构，电源下置，可以安装从ITX到E-ATX尺寸的主板，也能支持装下360冷排散热器，市面上现有的高端硬件也均无压力。如上图，笔者家里的老式长显卡装进去都绰绰有余。
并且，机箱内部空间还是比较充裕，安装硬件很轻松。此外机箱下方的HDD的硬盘位的硬盘支架还可拆卸，可以直接拆下来获得更宽敞的散热空间。
要想机箱散热效率高，不得不提机箱风扇的安装以及风扇的数量了！布洛芬C1机箱这点的表现如何了？
上下左右看看布洛芬C1机箱，在其前脸铁网后可以安装3个120mm风扇、顶部支持安装两个120mm风扇、后置一个120mm风扇、电源底部支持安装两个120mm风扇。
如果你只想打造风冷系统，布洛芬C1机箱这些风扇位的设置肯定能满足你的要求，机箱还可选配控制器，假如你是使用的RGB灯效的风扇，它还支持对整机灯效进行同步快速切换，不仅散热好，还更有个性颜值。
如上图，笔者不是土豪玩家，没有水冷装备，但是用RGB风扇，灯效和散热的效果还是不错的！假如你是土豪玩家，要打造水冷系统，布洛芬C1机箱也能胜任。利用前脸铁网后方的3个120mm风扇位，安装一个大小360mm水冷排必须是小菜一碟；顶部再来一个240mm，后置一个120mm的水冷排，这样你的CPU与显卡都可以用上水冷版，想想的觉得很酷。
主机内部走线规整，不仅美观，还能保持风道的完整，有利于提高机箱的散热效率。从机箱背板可以看到，布洛芬C1机箱走背线这些细节设计上更让人放心，对走线孔进行了科学的规划，背板也预留了很多离线孔，理线槽、扎线孔，走背线毫无压力。
如上图，大家看我这机箱和电源的线都能找到合适的孔位快速走线，当然装完机后机箱显得十分整齐。当然机箱背面的理线空间也是十分富裕的，走背线之后不必担心改机箱盖盖不上的问题。
上文主要是从主机箱散热的几个方面来分析布洛芬C1机箱设计是否合理，当然是很不错的了！那它散热效果表现到底如何？肯定是玩家最关心的。下面我们来看看机箱的散热效能。
笔者的电脑配置比较老掉牙了！具体的测试平台如上表所示，包括有默认频率的AMD A10-5800K处理器、红海MINI增强版 CPU散热器、微信A88X-G43主板、芝奇DDR3 8GB内存、酷冷至尊GX750GOLD电源、AMD 6870显卡、冠捷Q3477显示器、雷匠101，301 RGB炫彩机箱风扇以及影驰TA1D0120A 120GGB固态硬盘系统盘。足以让处理器和显卡都热力十足。测试场所的室内温度大约为27℃。
首先采用鲁大师这款软件对整机无工作状态下的温度进行测试，可见CPU和显卡的温度都比较低。而硬盘温度稳定在33℃，主板的温度在27℃左右。
开启鲁大师温度压力测试，在前三分钟，我们看到了CPU和显卡的温度逐渐攀升，硬盘和主板的温度都不受影响。持续测试10分钟后，CPU温度大致稳定在46℃，显卡温度大致稳定在64℃以内，硬盘和主板温度依然平稳地维持在33℃、27℃左右，都没有高温预警提示，对于家用顶级硬件设备，散热依然完美通过。可见即使布洛芬C1机箱即使采用全风扇，依靠COC新型散热结构及T型风道设计，也能够保证向机箱内部持续输入充足的风量，维持机箱的温度。
有网友可能会疑惑，布洛芬C1机箱的控温涡轮对机箱整体的温度影响有多大，上面的测试基本看不出来，笔者在在同样的环境温度和使用状态下，开启和关闭控温涡轮后各个配件的工作温度做个简单对比。
通过上面的表格可以看到，在同样的环境温度和使用状态下，开启控温涡轮后各个配件的工作温度都有了明显的下降，而这只是游戏帝国布洛芬C1机箱的两种模式的对比，如果比较普通的中塔机箱，其散热优势会更为明显。
可以说布洛芬C1机箱的散热效能是完全不需要担心的，其本身就拥有充足的内部空间，而且散热孔位非常丰富，即便只有两把后置的水冷排散热风扇，也足够为整机提供充足的散热气流，毕竟其本身就是强调散热效能的产品，这方面的表现肯定是颇为强悍的。
从装机到拷机，我能明显的感受到布洛芬C1机箱跟普通机箱的区别，COC控温涡轮风扇将内部风道设计、空间打造、风扇位设置以及背线规划这几个方面同时都做好的产品，相信散热性能肯定不会差到哪里去。但是市面上很多产品会在介绍中夸大其表现，或是对某些方面的散热配置语焉不详，这就增加了一般用户选择的难度。另外布洛芬C1机箱应对旗舰级的平台也没有任何问题，充足的内部空间可以容纳各种规格的硬件，配合钢化玻璃的侧板，也非常适合用来搭建RGB灯光系统。在开学装机热潮中，无论是追求外观还是追求功能的玩家，199元的风扇加满的布洛芬C1机箱绝对是值得优先考虑的对象。