可以玩原神的便宜手机？
realme GT Neo2realme GT Neo2采用6.62英寸AMOLED全面屏，E4材质，搭载高通骁龙870移动平台，后置6400万AI三摄，电池5000mAh，支持65W快充。散热方面，realme突破性地将直径为40-50um的金刚石颗粒制成散热凝胶，让芯片热量快速传递，实现快速降温，散热性能较常规凝胶提升50%~60%。黑鲨4s黑鲨4S系列采用了目前主流配置方案，其中黑鲨4S搭载骁龙870移动平台，标配LPDDR 5+UFS 3.1，性能铁三角依然给力。屏幕方面，黑鲨4S采用6.67英寸三星AMOLED直屏，E4发光材料，支持144Hz超高屏幕刷新率，以及720Hz多指触控采样率。电池方面，黑鲨4s标配120W超大功率极速闪充系统，4500mAh电池，15分钟就可以充满电。iQOO Z5iQOO Z5搭载高通骁龙778G移动平台，配备满血UFS 3.1闪存和满血LPDDR5内存，后置6400万AI三摄，电池为5000mAh。散热方面，iQOO Z5搭载旗舰级VC液冷散热系统：28837平方毫米超大散热面积，将热量快速释放。这款手机依然配备了120Hz高刷，支持240Hz触控采样率，每4.17ms采集一次触控信号，触控响应迅速，无论日常使用还是游戏场景，都轻松做到用户指哪打哪，灵敏跟手。
八核处理器可以玩原神吗？
不一定，原神对CPU的要求很高，不是几核就能支持的，如果性能不够，或者干脆不兼容原神，是根本无法运行的，建议在下载安装之前。仔细阅读一下游戏要求的最低配置。八核是处理器的架构，不是处理器型号，八核处理器高端低端都有，是无法判断是都能玩原神的
m1芯片用在什么产品上？
日前苹果中国官网上架了搭载自研 M1芯片的官方翻新版 MacBook Air。此前苹果已经在美国官网率先上线了相关官方翻新产品。 据了解，M1芯片的MacBook Air最初发布于2020年11月。从官网信息来看，苹果官翻版MacBook Air提供三种不同配置机型，其中，8核CPU/7核GPU版本（8+256GB）售价6799元，8核CPU/8核GPU版本（8+512GB）售价8389元，相同配置的8+1TB版本售价为9669元。此外，还会提供全新的 USB-C 数据线和充电器。
原神全高60帧最低电脑配置？
1、全开画质的话显卡最起码要2060，原神跟崩坏3一样unity引擎制作，然后2D渲染，开最高配的话光污染会很强；2、CPU的话i79700够用，这种游戏主要吃显卡的，CPU中高配都行；3、内存组个16G比较常见，其他应该没什么配置要求。
M1与i7处理器如何选择？
反正我是受够了因特尔高速运转风扇不断转的噪音。除非你是重度英特尔使用者，列如开发，设计等等，你就选择因特尔处理器，建议选择台式机，噪音比较好控制，苹果的cpu只存在苹果?系统，这个芯片，是苹果想要打造一个完整的生态链，笔记本，平板，手机，智能家居等。打通任督二脉，所以，选择的问题其实很简单，目前还有一些软件还未适配m1芯片，但，未来可期。因特尔我觉得未来它如果再不思进取，还是这般模样的挤牙膏，真的会被淘汰或许会被AMD干掉。被苹果抢了不少份额。你去二手市场看看，4代标压机器，价格很硬挺，而那些5-6-7-8-9这些低压普通机器，价格几乎对半砍还不止。而看看因特尔的天梯你就看到，买一代就那么一点的增长，俗称14++++++。所以4代标压能干翻5-6-7-8的低压，8代标压跟4代跑分区别不是跨步。总结，未来3-5年，你还想继续用，而且忍受不了噪音，而且你只是办公，视频剪辑，偶尔游戏，经常出差，建议买苹果笔记本，如果你涉及到很多复杂工作，以及稳定性，你就买英特尔的笔记本。
m1芯片等于骁龙什么处理器？
M1芯片相当于骁龙898芯片的4G版本。这颗M1芯片在iPad Pro上面到底有多厉害。虽然还没拿到真机，不过一些参数跑分数据已经可以拿到。先看Geekbench 5 的跑分，CPU多线程跑分，2021款iPad Pro预计在7042分左右。而上代iPad Pro搭载的A12Z芯片的跑分，单核分数为1114分、多核分数为4654分，提升了33%左右。而安卓旗舰处理器骁龙888的GeekBench5的单核最高跑分为1135分，多核最高跑分为3790分，苹果的M1几乎快领先了一倍，差距实在是大。
本人喜欢玩《原神》，想换部手机，iQOONeo5能运行吗？
感谢邀请本人喜欢玩《原神》，想换部手机，iQOONeo5能运行吗？题主问题的核心是本人喜欢玩原神，想换部手机，iQOOneo5能运行吗？在我的使用中这款手机，对于原神游戏可以告诉你是完美支持的。因为确实原神游戏对于手机性能要求较高，但是同时我们也要清楚的是iQOOneo5的配置确实算是顶级的存在，加上本身iQOO对于游戏方面的一些特殊优化加持，包括散热的优化等等，确实对于市面上绝大多数的游戏体验都不用太过于担心，下面我们具体来说说：第一部分：我们先来说说iQOOneo5这款手机在玩原神这款游戏时候的表现。因为手机要想玩游戏比较轻松流畅，那么和处理器的关系应该是最大的。而这次iQOOneo5系列搭载的高通870处理器，虽然和自家今年的旗舰高通888还有差距，但是从目前整个安卓端手机市场来说，他依然是前几名的位置。因为他相比去年的高通865处理器来说，主频提升到了3.2GHZ，也就是说主频更高，对于游戏方面来说更为复杂的场景也可以轻松的来处理。另外在GPU方面则是提升到了670MHZ，虽然规格没有太大的变化，但是频率的提升，则是意味着他可以处理更为复杂的游戏场景。当然同时我们也知道iQOO系列的手机相比其他手机在性能方面还有优势，因为除了性能方面比较强大之外，他还有在散热方面进行了优化，实际这个我们也可以看到iQOO系列手机从成立到现在以来，发布的手机每一款手机的散热能力确实都很强，而在iQOOneo5这款手机中，更是加入了液冷和石墨烯以及立体式散热架构，同时加入的智能管理热管理系统，会智能监测手机发热的位置，从而让散热的效率更高，也就是玩游戏的时候，不会因为发热出现降频的问题。另外在其他方面，我们同时也可以看到这款手机的优势，比如在显示方面，他是直接加入了一块独立的显示芯片，用来提升整体的帧率和显示效果。简单一点来说就是他的独立芯片可以直接在手机原有60HZ的基础上，通过插帧的方案实现比如目前流行的90HZ，或者是120HZ效果，当然这也是在不使用手机屏幕自带高刷新率的模式之下了，这也是其他手机做不到的，这种方案的好处在于他不用开启高刷新率从而给GPU带来更多的压力，反而是可以减少GPU工作时候带来的功耗和发热，因为我们日常手机需要达到高帧率，确实要开启屏幕自带的高刷新率，这个时候GPU的工作量确实会更大。这就像是电脑端，你加入了独立显卡之后带来的效果。比如我们在原神这款游戏中，可以明显看到插帧的优势，比如下图分别是120HZ插帧和右侧原生60HZ的区别，确实效果很明显有着很大的不同。下图是90HZ插帧和普通60HZ的区别，实际确实不如上图明显。但是我们要明白，虽然不是射击游戏，但《原神》也会经常出现人物快速移动、出招的画面，此时插帧的作用就比较明显。仅是插帧到90帧，肉眼就能看见流畅度提升。这一方面是因为90帧确实比60帧流畅，另一方面是因为《原神》太吃硬件，插帧能够减轻对硬件的负荷，这时画面自然就更流畅了。同时我们也有对于原神这款游戏进行了测试，实际我们可以看到即便是比较吃硬件的情况下，他的表现也可以一直稳定在60HZ，确实在角色打斗的重载场景下出现一定的帧率波动，不过没有卡顿的问题存在。因为本身原神这款游戏，即便是高端手机，实际也会有一定的波动，这是游戏目前存在的一些不稳定状态。我们说这些的原因，就在于iQOOneo5的表现确实相对于普通手机来说要更好。如果是其他搭载高通870处理器的手机表现并不会那么好的表现，这应该也是我们需要知道的。第二个部分：我们想说的是这款手机的综合能力。因为一款手机要想让我们去选择，除了游戏性能之外，还有一个重要的条件。那就是可以满足我们的日常工作和生活需求，实际这也是游戏手机为什么不会受到欢迎的原因，因为他们太过于专注游戏和散热，而忽略了我们日常使用需求。但是iQOOneo5不仅仅做到了，同时也是同价位最全面的。因为纵观搭载高通870处理器的手机，我们就会发现虽然有价格低的，但是配置缩水很多，本身加上iQOO也是性价比路线，所以价格差距也没有那么大。1.比如在设计方面。我们可以看到iQOO的努力，因为他这次不仅仅是直接采用了打孔中置的方案，同时在屏幕素质方面也没有落后，包括亮度和对比度等多个方面来说，这款手机也算是佼佼者，屏幕指纹识别的功能也没有缺失，同时在背面镜头的设计，确实也相对来说比较美观，没有突兀的感觉。2.拍照方面再也没有缺陷。一般性价比高的手机，确实容易忽略影像方面，而这次iQOO则是专门针对这个方面进行了优化，定制的索尼镜头+光学防抖+高端旗舰的算法下放，这些实际我们都可以看到，同时也可以看到他实际的样张表现确实相比同价位，同级别的手机要高出来一个档次。3.其他的功能性方面。我们可以看到他搭载的是66W的快充功率，同时还有4400mAh电池，充电的时间只需要30分钟，同价位最快的速度。另外环绕声的双扬声器音质表现，确实也非常的不错。实际我个人使用iQOOneo5这款手机就是看中了他的全面，一方面是虽然价格方面在高通870处理器手机中会高一点，但是目前来说2400元上下的价格，确实还没有很离谱。这个价位我们自然也是选择不到性能更高，配置更高的机型了。同时iQOOneo5这款手机的性能表现和日常使用两个方面的综合能力，确实也算是比较突出的，这也是其他手机做不到的。回答完毕欢迎留言发表不同的看法和想法：
m1芯片怎么做出来？
复杂繁琐的芯片设计流程1、晶片材料 硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越低，但对工艺的要求就越高。2、晶圆涂层 晶圆涂层可以抵抗氧化和温度，其材料是一种光致抗蚀剂。3、晶圆 光刻显影、蚀刻 首先，在晶圆（或基板）表面涂覆一层光刻胶并干燥。干燥的晶片被转移到光刻机上。通过掩模，光将掩模上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上，实现曝光和化学发光反应。曝光后的晶圆进行二次烘烤，即所谓曝光后烘烤，烘烤后的光化学反应更为充分。最后，显影剂被喷在晶圆表面的光刻胶上以形成曝光图案。显影后，掩模上的图案保留在光刻胶上。糊化、烘烤和显影都是在均质显影剂中完成的，曝光是在平版印刷机中完成的。均化显影机和光刻机一般都是在线操作，晶片通过机械手在各单元和机器之间传送。整个曝光显影系统是封闭的，晶片不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。4、添加杂质 相应的p和n半导体是通过向晶圆中注入离子而形成的。具体工艺是从硅片上的裸露区域开始，将其放入化学离子混合物中。这个过程将改变掺杂区的传导模式，使每个晶体管都能打开、关闭或携带数据。一个简单的芯片只能使用一层，但一个复杂的芯片通常有许多层。此时，该过程连续重复，通过打开窗口可以连接不同的层。这与多层pcb的制造原理类似。更复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层。此时，它是通过重复光刻和上述工艺来实现的，形成一个三维结构。5、晶圆 经过上述处理后，晶圆上形成点阵状晶粒。用针法测试了各晶粒的电学性能。一般来说，每个芯片都有大量的晶粒，组织一次pin测试模式是一个非常复杂的过程，这就要求尽可能批量生产相同规格型号的芯片。数量越大，相对成本就越低，这也是主流芯片设备成本低的一个因素。6、封装 同一片芯片芯可以有不同的封装形式，其原因是晶片固定，引脚捆绑，根据需要制作不同的封装形式。例如：DIP、QFP、PLCC、QFN等，这主要取决于用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外围因素。7、测试和包装 经过上述过程，芯片生产已经完成。这一步是测试芯片，去除有缺陷的产品，并包装。