本内容来源于@什么值得买APP，观点仅代表作者本人 ｜作者：值友9995079588
已经记不清从何时开始对nas这个领域如此感兴趣了，一路从白群玩到了diy nas，当然部署的服务也越来越多，存的东西也就越来越多，渐渐地现有的机箱已经满足不了我了，传统塔式机箱太大，市面上已有的nas机箱不是太热就是外观不喜欢。当然得益于我本身是从事机箱行业的，之前利用工作之便做了一台S18。但是因为很多限制，S18还是有很多方面的妥协，加上前公司本身的业务重心也不在NAS这条产品线上，所以就在3月份辞去了之前的工作开始自己一个人专职做nas机箱（当然S18项目也就归属于前公司了）新型号名字是“半人马座”，有很大一部分原因是本人很喜欢在安东星开奥托·梅莱拉的半人马座。经过一个半月的考量，设计，三版打样，改进，目前机箱的大货订单（200台）已经提交给代工厂，量产工作正在进行，预计6月前可以交货先放几张最近一版样品的实拍图，有两个开孔不同的面板，大斜孔的是半人马座α，跳动孔的是半人马座β
半人马座α
半人马座β
机箱的内部主体结构是1.5mm的冷轧钢板，硬盘笼因为要拉伸导轨所以用的1.0mm冷轧钢板，都是采用激光切割的工艺加工，并且进行喷黑，硬盘架还是采购的现有成品。机箱的见面部分（前面板，顶板，左右侧板）用的3mm的铝板，因为板太厚，激光切出来有瑕疵，所以用了cnc加工，表面是喷砂之后做的阳极氧化刚铣出来的几块面板，因为只有前面板开孔，又厚，所以光面板的重量就达到2kg
第二版样品，可以看到机箱的结构和设计思路，主要是为了在保证硬盘散热的前提下让主板和pci区域尽可能的凉快，所以采用了上下分层的设计，优点是散热确实达到我预期的目标（后文有详细的散热成绩），但是缺点就是只能上半高的pci设备
这是刚收到做好喷涂之后的主体件时随手拍的，后面收到氧化好的面板时太急着装机就忘了拍了
装样品的过程中随手拍的
样品刚装好时α和β放在一起拍的照片，后面去拍照时硬盘架没有带够所以就没有再放到一起拍了
裸箱的重量都接近8kg，装好之后应该是不用担心共振的问题了吧
背板晚了一些到，为了打样的速度快，所以做的绿色pcb，且没有做沉金工艺，成品是黑色4层pcb+沉金工艺+镀金大4D接口
机箱大体情况就基本到此，接下来就是详细的散热测试，首先是平台，为了模拟一些高功耗的cpu的发热情况，再结合我干瘪的钱包，所以选择了8600k+微星z370暗黑，板U加一起不到1200，可以说是很香了，硬盘我买了两组，一组是8块12T的西数HC520，模拟大家的日常使用情况，一组是8块十年前的2T sas盘，这个盘功耗高很多，对散热压力更大，而且能顺带测试一下背板对sas硬盘的支持情况8*12T西数HC520，买的奇亚矿渣，一个800，买的迟了，价格涨了点，sas我就没有拍照了
散热测试我做了很多组，这里就直接说结论并且放最后这组比较有代表性的图片，在硬盘区域风扇使用温柔台风GT2150，并且手动调速至1950转的情况下，HC520硬盘温度只比室温高10-12度（室温35度时硬盘最高46度，开空调后室温29度时硬盘最高40度），关于cpu温度，在测试了AXP90 x47，AXP120，ID IS6K之后IS6K的表现最好，AXP120因为太高离顶板太近导致进风不够，实际散热效能还不如AXP90 x47，比x47高2度。2u的侧吹也买过金钱豹的四热管和x47对比测试过，同样温度下比x47吵很多。主板区域前方的8015风扇对比过avc满转速2200转的和台达4700转的暴力扇（调速到2200），最后台达的同转速下cpu温度比avc低5度。至于pcie区域，我插了一块直通卡和一块x540T2网卡，因为没有测温枪，网卡又被读不到，所以只能上手，摸着都是温热的感觉，后面拔掉风扇半个小时后这两个设备都热的没办法直接摸散热测试截图，当时室温29度，HC520全部做坏道扫描，8600K烤FPU20分钟
sas硬盘我后面也装上测试了，在整机功耗高10w的情况下温度基本一样，就没有截图了最后，是机箱的规格表，并且再补一些其他角度的图
作者声明本文存在利益相关性，请大家尊重作者及分享的内容，友善沟通，理性决策~