本文仅针对利用现有设备，对自己已有的组件装个机，并且讨论通过DIY组建存储服务器的可行性。
本期文章中您将看到：
这次的装机围绕着讨论自建存储服务器的可行性展开，那自然最主要的需求就是多装硬盘。在不考虑服务器的情况下，现在市面上能找到的消费级机箱很少有多盘位的，很多全塔和中塔机箱的正面风扇的后侧纯纯就是空着，什么套件和改装件都没有。这次入手的挑战者H6就提供了硬盘改装套件，能把这部分利用起来，加上原有的两个3.5吋机械硬盘位，加起来共计九个3.5寸硬盘位。
除去下仓位的两个机械硬盘位，上面提供了七个位置。当然硬盘支架是选配的，按需选购安装即可。记得安装前将供电与数据插口的盖板取下，安装好硬盘架后这个盖板就不是很好取了。
这款机箱最高支持E-ATX规格的主板，前置三个120/140mm风扇位，支持机箱框架内外安装，最高支持360规格的水冷；顶部三个120mm或两个140mm风扇位，最高支持360规格的水冷；后置一个120/140mm风扇位。整体上属于十分标准的中塔机箱结构，风道规格也是主流规格。
另外机箱还内置了可调节的显卡支架，用以保护显卡防止其弯曲变形。也可以选择购买竖装支架，将显卡竖装防止变形。
机箱的侧透与背板都采取了磁吸式设计，在机箱靠后的部分各安装了两扇合页，开关比磁吸+螺丝固定式的机箱更加轻松，而且整体的框架能够更薄。不过取下钢化玻璃和背板就比较费劲了，基本上都要打开到钝角才能摘下，如果地方不够的话，会影响装机操作。
本次测试的处理器还是之前那颗AMD Ryzen9 3900X。不用多说，7nm制程，12核24线，64M三缓，CineBench R20的成绩能够达到7570pts。
主板自然也还是那块ROG CROSSHAIR VIII HERO Wi-Fi，X570主板，双PCIe直通插槽，双PCIe4.0硬盘槽位+主动散热。这个板子给我就一个感觉好吧，奢华！而且这款板子有8个SATA接口，如果想上SAS盘的话也可以通过PCIe插槽自行转接。
除了支持Wi-Fi 6以外，有线网口还是2.5Gbps和千兆速率的各一个。还有一个Clear CMOS按钮用于清零CMOS数据、一个BIOS FlashBack按钮用于更新BIOS失败后恢复。不过很可惜的是，只有一个Type-C接口，没有其他显示接口。
内存则是宏碁掠夺者Apollo 3600MHz 8G*2（C14）B-Die套装，这套套条使用的是三星B-Die颗粒，而且在3600MHz下时序只有C14-15-15-35，之前也进行过对应的超频测试，轻轻松松拉到4266MHz。对XMP2.0的支持使其超频更简单，另外对各家的灯效协议支持也很好。Predator还有新款内存条Vesta，同样的B-Die颗粒和CL14的时序，外观设计更加的扁平化，RGB灯光效果进一步提升，感兴趣的可以了解一下。
固态则是选择了希捷酷玩 520 1TB，作为一块PCIe 4.0的NVMe固态，当时实际入手价格还是相当可以的，现在的价格那可更便宜了。对于追求游戏极（加）限（载）性（速）能（度）的用户而言，算是性价比较高的4.0方案了。
3900X是PCIe 4.0总线，所以对应的实际测试成绩还是很不错的，顺序读写能上到5000MB/s、4000MB/s，随机读写能到60MB/s、200MB/s的水平。
为了满足给这些硬盘供电的需求，还是得选购一块能够支持9+2个SATA供电接口的电源，这款钢影ToughPower PF 850W正巧就有足够数量的供电接口。
作为一款通过了80Plus白金认证的电源，官方宣称这块电源的在实际各段负载的实际转化率会比白金认证的门槛更高。依托内建的温控装置可以开启不同的散热模式，在负载低于30%的情况下，风扇会停止工作，降低系统噪音。
当然，为了保证整体的散热能力，PF1还在机身两侧设计了开孔，能够保证电源的进出风量更大，能够更有效的导出热量。
考虑到R9 3900X是一颗TDP足有105W的处理器，而且考虑到之后装满硬盘的风道问题，我们选择斗龙360这款一体式水冷，并将其安装在了机箱顶部向上排风。三把120mm规格的风扇加上冷排的高密度鳍片，使这款一体式水冷有着更大的散热面积和更强的散热性能。
斗龙360采用了纯铜底板，内部进行了微流道设计，同时借助薄型泵加速水冷液的接触面积与循环速度，能够更高效地将处理的热量导出。
在这个360规格散热器的冷排上，做到了13组密集波纹状鳍片，增加了更多的散热面积，能够更有效地将水冷液的热量散发出去。
水冷上下水管设计了多层保护，在保证强度的同时也足够柔韧。散热器的风扇到手就是安装好的，所以冷排的上下水口也是定在远端。这样的布置会导致最上面的一个硬盘位无法使用。想要避免冷管干涉硬盘位的话，需要将冷排调转一个方向，为了满足实际装机需求，这几把风扇也要重新拆装，调整供电线与ARGB控制线的出线位置。
机箱内部的风道构建受两方面影响，一个是其本身的设计：风扇和冷排的预留位，前后开孔的面积这些；另一个是装机完成后，其间的设备与线缆有没有阻挡原有的风道，温度的变化会不会影响出风效率。所有线缆乱糟糟，直接把原有的风道挡瓷实了，散热自然不会好。这也能解释现在的所有机箱的背板走线空间越留越大，就是为了把所有线一股脑全拉到这里，就不会对机箱的原有风道造成影响了。
RAID磁盘阵列（ Redundant Array of Independent Disks ）即独立磁盘冗余阵列，通过把多个独立磁盘组成一个兼容大容量、高性能磁盘系统，能够有效地提高数据可靠性、传输性能和I/O吞吐能力。在某块磁盘发生问题时，冗余配置的部分会自动介入并开始工作，避免停机和磁盘系统的损坏。常见RAID模式有JBOD、RAID 0、RAID 1、RAID5、RAID6、RAID10。 各种模式的区别如下：
JBOD
该解决方案通过将至少两个硬盘组合来创建存储池。JBOD 存储池不提供数据冗余。JBOD 存储池的可用容量等于存储池中所包含的所有硬盘的总容量。JBOD 支持组合不同大小的硬盘。
RAID 0
RAID 0 将两个或多个硬盘组合以提高性能和容量，但没有容错能力。单个硬盘故障将导致阵列上的所有数据丢失。RAID 0 适用于需要高性价比的非关键系统。
RAID 1
RAID 1 通常采用两个硬盘实现。对硬盘上的数据进行镜像，以在发生硬盘故障时提供容错能力。读取性能提高，而写入性能将与单个硬盘类似。可以承受单个硬盘故障而不会造成数据丢失。当容错至关重要，而空间和性能不是关键要求时，通常采用 RAID 1。
RAID 5
RAID 5 提供容错能力并提高了读取性能。需要至少三个硬盘。RAID 5 可以承受单个硬盘的丢失。如果硬盘发生故障，则会从剩余硬盘上的条带化奇偶校验中重建故障硬盘中的数据。因此，当 RAID 5 阵列处于降级状态时，读写性能都会受到严重影响。当空间和成本比性能更重要时，RAID 5 是理想的选择。
RAID 6
RAID 6 与 RAID 5 类似，不同之处在于 RAID 6 提供了另一层条带化并可以承受两个硬盘故障。需要至少四个硬盘。由于这一额外的容错能力，RAID 6 的性能低于 RAID 5。当空间和成本很重要并且需要承受多个硬盘故障时，RAID 6 更具吸引力。
RAID 10
RAID 10 结合了 RAID 1 和 RAID 0 的优点。读取和写入性能提高，但只有总空间的一半可用于数据存储。需要四个或更多硬盘，因此成本相对较高，但在提供容错功能的同时，性能也很高。实际上，RAID 10 可以承受多个硬盘故障 前提是这些故障不在同一子组中。RAID 10 非常适合具有高输入/输出要求的应用，例如数据库服务器。
文中使用的组件均为笔者库存，保留了后期添加硬盘的余量。如果想要更低成本地组件一台类似的存储服务器，可以考虑去找一些EATX的服务器主板，做好散热即可。
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