导热界面材料（ThermalInterfaceMaterials，TIM），是常见散热方式中的一种，普遍用于IC封装和电子散热。散热是一个经久不衰的话题，我们熟悉的手机、平板和电脑的正常运行就离不开各类导热材料的热传导作用，尤其是当下随着智能设备高性能化、轻薄化发展，对导热材料要求不断提高，导热产品也在快速升级换代。
拆装过电脑的人都知道，导热硅脂是CPU散热不可或缺的辅材，软软黏黏的，质地很像牙膏，它是连接CPU和散热器之间的桥梁，作为一种填充物填满散热器与CPU之间的缝隙，将热量传导到散热器，再由散热器带走热量，从而实现降温。电脑主机一旦过热，甚至有可能导致性能回到十年前，
但是近几年，智能设备和电子领域又冒出了一种新的导热界面材料——导热凝胶，同样呈膏状，已经逐渐在一些新产品上替代导热硅脂，但由于外观极为相似，很多人依旧把导热凝胶认作导热硅脂。
“导热凝胶”和“导热硅脂”的确有很多相似之处——
比如说外观，二者都没有固定形状，只不过硅脂比较“稀”而导热凝胶更“粘稠”而已。
再从构成上来看，这两者都是把导热填料填充进有机硅树脂里面复合制备的产物，导热填料的导热性、填充量、与基体的相容度等影响着最终产品的导热性能。
这两者最大的区别就是：导热硅脂是直接把导热填料和短链小分子硅树脂（俗称硅油）混合；导热凝胶则是先把那些硅油小分子交联成超长链大分子，然后再和导热填料混合。
对比而言，导热凝胶比起导热硅脂，更多的是改善了使用的可靠性的问题。
导热硅脂的优点是：
1.液态形式存在，具有良好的润湿性；
2.导热性性能好、耐高温、耐老化和防水特性；
3.不溶于水，不易被氧化；
4.具备一定的润滑性和电绝缘性；
但同时也具有缺点：
1.无法大面积涂抹，不可重复使用；
2.产品长时间稳定性不佳，经过连续的热循环后，会引起液体迁移，只剩下填充材料，丧失表面润湿性，最终可能导致失效；
3.由于界面两边的材料热膨胀速率不同，造成一种“充气”效应，导致热阻增加，传热效率降低；
4.始终液态，加工时难以控制，易造成污染其他部件及材料浪费，增加成本。
导热凝胶相对于导热硅脂，更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。而导热凝胶有一定的附着性，可以压缩成各种形状，最低可以压缩到几百微米，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性上具有一定的优势。
另外导热凝胶在连续化作业方面有一定的优势，可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。
导热凝胶可以广泛应用在电子、通讯、智能家居、汽车电子、无人机、光伏电池、LED照明、安防监控等领域。智能手机是导热凝胶的主要应用市场之一，目前已导热凝胶成为主流产品类型，随着5G芯片的普及，导热凝胶在智能手机领域的市场空间也将进一步扩大。
除智能手机外，5G技术的应用使得5G基站、平板电脑、智能家居等领域对散热凝胶的需求也在不断上升，总的来看，导热凝胶市场前景广阔。
写到这里，希望各位小伙伴，对导热硅脂和导热凝胶都有了一个新的认识，人生就是在这样的路上不断得成长，共勉！！关注我，我是导热材料专家，氪星纪元-老高。
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