一、前言
近期各大厂家开挂似的发布新品，无论是老黄家的RTX30系显卡，还是AMD的5000系U和RX6000系显卡，纷纷接踵而至。抛开个别厂家的耍猴行为，单从性能方面来说，这些新品确实有不少亮点。
不过新品虽好，但很少见到让人眼前一亮的ITX方案，就算偶尔看到个，也都是体型过于巨大，失去了ITX主机小巧玲珑的特色。
当然，这也不能怪玩家装机水平不够，毕竟别说RTX3090、3080这种黑粗长了，就连RTX3070也都是三槽三风扇，极少见到两槽的。而ITX机箱厂家之前出的大多数产品都是按照双槽设计的，而现在三槽显卡扎了堆似的冒出来，如此不讲武德，还让玩家怎么玩？
好在市面上并不是所有的机箱都是这样，也有部分厂家比较有前瞻性，推出的ITX机箱是能够支持三槽三风扇显卡的。当然，这里要将那种把ITX机箱做成ATX体型的排除在外，毕竟这种玩法已经失去了ITX的精髓，要这么玩，我直接组ATX不香么？再去搞ITX岂不是多此一举？
言归正传，我这次打造的是一台基于AMD 锐龙7 5800X+华擎 B550 Phantom Gaming-ITX/ax+微星 魔龙 GeForce RTX 3070 GAMING X TRIO的主机，显卡是妥妥的三槽三风扇，长度也达到了32.3cm，但整台机器的体积被控制在18L以内，通过实测发现无论是散热还是性能，也都十分给力，下面就分享给大家吧。
二、配件选择及装机秀
先看配置单。
全家福一览。
CPU是AMD锐龙7 5800X，该CPU采用AMD新一代ZEN3架构打造，相较ZEN2大大提高了单核性能，所以在游戏方面的表现十分给力。
CPU外包装图。
CPU正面图。
在主板的选择方面，好多人纠结X570和B550怎么选，其实对于ITX平台来说，选择B550完全够用了，毕竟X570比B550多出的PCIE通道数也只有在ATX大板上才能体现出优势。同时由于B550的PCH芯片无需散热风扇，大大提高了主板的兼容性，反而给ITX玩家提供了便利。
各主板厂家都推出了各自的B550 ITX板型，不过综合做工、用料、功能及价格因素，这里选择了华擎 B550 Phantom Gaming-ITX/ax。
外包装正面。
外包装背面。
附件比较丰富。
入眼一看，主板采用黑色PCB制造，CPU供电区和M.2区覆盖了大面积的散热片，整体做工非常不错。
I/O区采用一体式装甲设计，旁边的CPU供电区域覆盖了大面积的合金散热片。
主板标配两个内存插槽，可支持到DDR4 5400MHz+的频率。
主板提供了4个SATA 6Gbps接口，并且采用卧式设计，更利于插拔数据线和走线。
主板标配1组12V RGB插针和1组5V ARGB插针，且支持RGB炫光同步技术。
主板配备了1组前置USB 3.2 Gen 2 C型接口和1组USB 3.2 Gen 1接口，无论是新机箱还是老机箱，都能够自由适配。
主板提供了一条加强型钢铁PCIE 4.0 x16插槽，其上方是主板的PCH芯片和M.2接口。
正面的M.2接口（PCIE 4.0通道）提供了大面积的散热片，拿掉散热片后，可以看出其下方为PCH散热片。主板通过对这两个部件的分层式设计，巧妙的利用了立体空间，兼顾了PCH和M.2 SSD的散热。
主板采用三轴可调式一体 I/O 挡板，I/O接口也非常丰富，提供了1个2.5G LAN口、2个USB 3.2 Gen 2接口（其中一个为Type C型）、1个DP接口、1个HDMI接口、4个USB 3.2 Gen 1接口、1组音频接口和1组WiFi6天线接口。
主板背面的做工也非常扎实，在CPU供电区域的背面提供了背板，大大增强了供电散热。
另外，主板背面还提供了一个M.2接口（PCIE 3.0通道）。
拆解一下。
主板采用8层、2盎司铜PCB设计，能够降低温度和功耗，提高稳定性和效能。
主板采用8相CPU供电+高效电感+Dr.MOS设计，其中Dr.MOS最大支持90A的电流，这供电规格和顶级X570相比也毫不逊色。
CPU供电采用了大量聚合物电容，这些电容都分布在主板背部，这样做的好处是可减轻主板正面元件的拥挤度，同时由于背面空间更大，所以散热效果更好。
主板采用Intel I225-V网络芯片，这是一颗MAC、PHY二合一的有线网卡芯片，能够提供高达2.5G的速度。
无线网络采用了大名鼎鼎的Intel AX200，该网卡支持WiFi6规格无线技术，能够给玩家带来更快的速度和更低的延迟。
主板采用ALC1220音频芯片，配合Nahimic音频技术，可提供优质的听感体验。
ZEN3处理器相对ZEN2处理器，FLCK还是有所提升的，体质好的U可以上到2000+（对应的内存频率是4000MHz+），不过目前要实现2000 FLCK，还需要手动去摸索，想要省事的玩家，直接上3600MHz的条子更安逸一些。
由于这次装机不主打RGB，所以选择了无光的金士顿 Fury DDR4 3600 8G x2，该内存便宜大碗，扎实稳定，适合不喜欢折腾的玩家。
内存采用塑封包装，十分简约。
内存采用黑色铝合金马甲，沉稳低调。
从顶部来看，马甲的做工还是不错的。
对于游戏平台来说，SSD的4K速度和容量才是王道，所以用PCIE 3.0和PCIE 4.0其实对游戏体验影响不是很大，为了性价比考虑，这里选用了3.0的金士顿 KC2500 1TB。
SSD采用了彩盒包装，色彩鲜艳，很有科技感。
背面是产品的规格参数。
附件一览。
SSD采用慧荣SMI 2262EN主控，搭配96层3D NAND TLC颗粒。
SSD的背面还有4颗NAND颗粒和2颗缓存颗粒。
和之前的A2000、KC2000系列一样，SSD附赠了一块厚实的铝制散热片，可大大降低SSD的温度。
显卡方面，近期RTX30系显卡的供货紧张局面有所缓解，尤其是RTX3070，相对还是较容易买到的。当然，价格便宜一些的还是要预约购买，直接能买到的价格会略贵一些，不过这些卡的定位也会略高一些。
显卡最终选用了微星 魔龙 GeForce RTX 3070 GAMING X TRIO 8G，相对前作，该显卡在保留了“魔龙”大部分血统的基础上，升级了风压更高的刀锋6风扇、使用了轻便高效的石墨烯背板，各方面表现还是很不错的。
显卡外包装正面。
显卡外包装背面。
附件一览，显卡除了提供常规的质保卡、说明书外，还提供了一个抗弯支架，可提升显卡的强度，避免显卡在重力作用下弯曲。
显卡真身，显卡采用三风扇设计，全长为32.3cm，打算组建ITX的玩家要注意一下自己的机箱能否放得下。
显卡中间有两道类似龙爪抓出来的印痕，通电时有RGB灯效。
显卡采用刀锋6代风扇，可以看出，每两片扇叶被连接在一起，这样做的好处是能够提供更大风压，另外，显卡风扇还支持灵动空间智能停转技术，可实现低负载时0噪音。
从肩部可以看出显卡为三槽厚度，肩部的LOGO和背板上的灯条支持炫光同步技术。
显卡正面灯效展示。
显卡肩部灯效展示。
显卡采用双8PIN供电接口。
显卡标配3个DP接口和1个HDMI接口。
显卡采用石墨烯背板设计，刚开始有好多玩家吐槽该背板为塑料背板，经B站的大佬验证，这的的确确是石墨烯背板。
拆解一下。
显卡PCB一览，可以看出显卡采用9+2相供电。
其中核心采用9相供电。
显卡采用Ampere GA104核心，周围搭配了8颗三星GDDR6显存。
显卡PCB背部一览。
显卡采用大面积鳍片+6热管设计，尽管其采用了热管直触工艺，不过由于核心部位的热管采用方形处理，所以6根热管都能和核心有效接触，其导热效率有所保证。
另外，显卡的散热鳍片采用气流导向技术，能够减少气流谐波，降低噪音，增强效能。
电源方面，之前用过酷冷至尊的V750 SFX Gold，感觉还不错，这次考虑到5800X+RTX3070的功耗没那么高，就选用了酷冷至尊V650 SFX Gold。
电源外包装采用酷妈惯用的紫灰配色，电源通过了80PLUS金牌认证，支持10年质保，各方面表现都不错。
背面是电源的技术特性。
规格表一览，想要知道电源的线材数量、各路电流，都能在这里找到。
附件一览。
电源采用短小精悍的SFX规格，兼容性非常好。
侧面采用压纹式LOGO，很有立体感。
电源采用全模组接口设计，方便玩家走线。
电源铭牌表一览。
电源AC输出端采用独立的开关设计，旁边开有大面积的孔网，有利于散热。
为了走线和配色考虑，这里就用之前定做的白色镀银线吧。
散热方面，选择了酷冷至尊 新海魔240 ARGB一体式水冷。
外包装采用紫灰配色，中间的图案为水冷通电时的效果图。
背面是产品的技术特性。
参数规格表，如产品支持的平台、三围尺寸、风扇风压、风量、噪音及水泵的相关参数都可以在这里查阅。
附件比较丰富，扣具能够支持A、I多平台。
散热器本体一览。
水冷头采用镜面设计，支持ARGB灯效，通电后可带来无限镜效果。
冷头内部采用第三代双腔体设计，冷热分层，大大提高换热效率和产品的使用寿命。
冷头的无限镜灯效展示。受限于相机，只能拍到三层，其实人眼能看到层数更多，真的有一种无限反射的感觉。
来个彩色的。
冷头采用大面积纯铜底座，就算面对大顶盖CPU，也能够从容应付。
采用低阻力水排，内部增加了水道宽度，降低了阻力，大大提高了散热效能。
LOGO特写。
风扇采用第二代扇框设计，降低了噪音，加强整体强度和导流效果。
ITX平台，机箱是关键，它不仅决定着能够装下多大的配件（体积、性能），还决定着这些配件的散热效果，这次选择了酷冷至尊的NR200。
其实能装下三槽三风扇RTX3070的ITX机箱也有几款，甚至还有一些低价产品，但权衡做工、兼容性和散热效能等因素后，个人觉得还是选择酷冷这样的大牌用着更省心一些。
机箱采用牛皮纸盒包装，环保简约。
规格表，基本上一个机箱能装下什么样的配件，看这个表就都知道了。
该机箱最高可支持155cm的风冷，最长可支持33cm的显卡，另外还支持240水冷及多风扇，而其体积却不过18L，由此可以看出其扩展性还是很不错的。
机箱一袭黑色，造型比较方正，走的是极致简约路线。
正面的LOGO特写。
机箱顶部采用大面积孔网设计，其内侧还能安装2把120风扇，保证了风道的通透的。
I/O接口一览，常用接口基本都有，不过木有TYPE C接口略显遗憾。
机箱的侧板采用了大面积孔网设计，同时内部加装了防尘网，在保证通透性的同时，也兼顾了防尘效果。
底部采用大面积防尘网设计，其内部可安装2把120风扇或1把240冷排。
另外，机箱还提供了四个减震防滑脚垫。
机箱尾部特写，该机箱是少有的采用三PCI挡板设计的ITX机箱，在三槽位遍地走的RTX30系显卡时代，这样的设计，无疑大大增强了对高端显卡的兼容性，这也是我看上这个机箱的原因之一。
机箱的侧板采用碰珠设计，开合也非常方便，用手轻轻一拉，就打开了。
接着看机箱内部，首先映入眼帘的是一块金属支架，该支架是一个安装风扇、冷排、磁盘的综合体，而且能够实现多种组合方式。
拆掉支架，可以看出机箱内部结构十分紧凑，同时兼容性却非常强，其最高可支持155mm的风冷散热器，最长可支持330mm的显卡，换句话说，该机箱支持大多数新近上市的RTX30系、RX6000系显卡。
机箱支持显卡横置、竖置两种安装方式。
当显卡横置安装时，240水冷只能安装在那个金属支架上；当显卡竖置安装时，需要拆掉尾部的8cm风扇，此时240水冷可安装在机箱底部。
不过由于新出的显卡都是PCIE 4.0接口的，而竖置需要用到转接线，用转接线时需要强制让显卡工作在3.0状态（否则有可能出现黑屏现象），所以为了性能，大家还是采用常规的横置安装形式吧。
至于用RTX20系等老显卡时，则没有此类限制，大家可根据自己的喜好，任意选择安装方式。
机箱的背部结构一览。
下面开始装机，个人建议先安装主板，然后优先插上CPU 8pin电源线，否则等装好散热器和风扇再插，手就不好伸进去了。
这个机箱装起机来还是很舒服的，像我这种手比较大的人也毫无压力，另外机箱的细节做工也不错，装机过程没有发生滴血认主等现象。
对了，建议大家装机时拆掉所有的面板会更方便一些，包括前面板和顶板，这个机箱的这些部件拆起来也很轻松。
前面板这里可以藏线。
来个顶部俯拍。
将顶部风扇安装到顶板后，就可以将顶板盖上了。
接着开始安装水冷。
将水冷和机箱合体，装好后，可以看出整机还是十分紧凑的。
由于大多数线材被藏到了前部，所以背部比较清爽。
盖好侧板，不仔细看，都看不出里面装了东西。
不过换个角度就能看出里面还是装了不少东西的。
三、性能及体验
CPU、主板、内存信息一览。这里建议大家将主板BIOS刷到最新版，对于ZEN3处理器来说，较新的BIOS才能发挥出其效能。
CPU、内存性能测试四连，5800X无论是单核性能还是多核性能，都已经超过了同为8核心16线程的i7 10700K。
SSD性能测试，可以看出，金士顿 KC2500 1TB的持续读写速度要比上代的KC2000强，另外，其4K性能也有了大幅度提升。
CrystalDiskMark测试，其读写速度超过了官方标称值。
图形性能测试，先看看微星 魔龙 GeForce RTX 3070 GAMING X TRIO 8G的规格，可以看出，这张卡的加速频率要比公版高一些。
3Dmark FireStrike和3Dmark Time Spy二连，R7 5800X+RTX3070的跑分还是很给力的。
光线追踪和DLSS测试，RTX3070的表现也很稳。
游戏测试，直接上汇总图吧。
可以看出，R7 5800X+RTX3070的组合可在1080P和1440P分辨率、高画质下畅玩各类游戏，其中在部分游戏中帧率超过了100帧，这说明其搭配高刷新率电竞显示器用也是毫无压力的。
至于2160分辨率，这套配置也能在绝大多数游戏中流畅运行，至于极个别低于60帧的游戏，也可以适当降低抗锯齿等特效，来增加流畅度。
另外，在支持光线追踪的《战地5》和《Control》等游戏中，这套配置的表现也非常给力。
CPU烤机测试（室温24.1℃），FPU烤机十分钟后，CPU二极管的温度达到了90度。其实这个温度表现还是可以的，因为5800X存在内部积热问题，之前我用360水冷裸机烤机，温度也达到了90度。
显卡烤机温度（室温同上），Furmark烤机5分钟后，显卡的核心温度稳定在67℃，从这个温度可以反映出显卡自身的散热素质和机箱优秀的散热风道。
功耗测试，R7 5800X+RTX3070组合也不算费电，再考虑其瞬时功耗，用650W的电源是能够保证一定的余量的。
四、总结
ITX主机一直以来给人一种体积小、性能弱、温度高的感觉，但其实只要你选对合适的配件，也是能做到体积小、性能强、温度低的，而本人这次装机，基本上实现了这些目标，下面再总结几句吧：
CPU方面，ZEN3已经实现了对对手的全方位碾压，所以无论是生产力还是游戏，都可以考虑ZEN3，不过ZEN3当中5800X是积热问题最严重的，大家选择这颗U时一定要做好散热，尽量将其压制到90度左右就算成功了（ZEN3这一代CPU就算是90度也不会降频，大家可放心使用）。
主板方面，目前5系的X570、B550基本都支持新U了，部分B450也有BETA版的BIOS放出，不过对于ITX平台来说，个人更建议上B550，华擎 B550 Phantom Gaming-ITX/ax在一票B550 ITX主板中算是供电比较扎实的，同时其价格却不是最贵的，性价比较高。
显卡方面，只要机箱放得下，且散热给力的情况下，自然是能上多高就上多高。当然，由于预算限制，本人这次选择了微星 魔龙 GeForce RTX 3070 GAMING X TRIO，个人觉得这款显卡无论是性能还是散热，各方面综合素质还是不错的，完全能够满足本人的需求。
内存方面，由于这次追求散热效能，选择了非侧透版的NR200机箱，所以没必要上RGB条子，金士顿 Fury DDR4 3600 8G x2便宜大碗，而且3600MHz的频率也能喂饱5800X。
SSD方面，如果要兼顾干活，自然是4.0的盘更好，但如果是纯游戏，3.0的盘就能满足需求，而且3.0的盘要比4.0的盘便宜不少。
散热器方面，尽管NR200既能支持155mm以内的塔式散热器，也能支持240水冷，不过考虑到5800X的积热现象，个人建议还是上240水冷效果更好一些，酷冷的这款新海魔240 ARGB能够将5800X压制到90度，其散热能力还是不错的。
电源方面，光看功耗仪的读数，似乎400W的电源就能满足需求，但是别忘了，普通的功耗仪灵敏度太低，根本测不出电脑的瞬时功耗，考虑到RTX3070的瞬时功耗不低，所以建议用650W及以上的电源。
机箱方面，要想实现高性能，风道一定要通透，尤其是新一代的RTX30系显卡，热量还是比较高的，个人建议搭配酷冷NR200这样的洞洞流机箱，才能更好的发挥出RTX30系显卡的优势。
以上就分享到这里了，希望对大家近期配机有所帮助，谢谢欣赏！