大家好，今天小七来给大家科普一下风道对散热效果的影响。有过装机经历的朋友一定都知道，现在装机的朋友一般都会在机箱上安装几把风扇用以辅助散热。既然机箱上安装了风扇，自然有进风和出风之分。那么，进风和出风应该怎么选择呢？
很多机箱都支持背板走线，高端玩家在装机的时候也会走出漂亮的背线，除去美观的视觉效果，可能更多的因素还在散热方面，也就是我们俗称的“风道”。
机箱的风道指的是内部空气流动的通道，风道的好坏与否就是影响很多玩家布局硬件和线材的要素，也有不少玩家在不断优化尝试。一般情况下，风道的布局是从前往后，从下向上，中间不应该有阻隔，可以让空气更好地流通。
由于热空气较轻，会自行向上漂浮的物理学原理，上置机箱风扇最好安装为出风风扇。而目前常见的塔式散热器，往往会向后面板排出热风，因此，机箱前面板一般会安装和塔式散热同向的进风风扇。
机箱内的空间有限，没有辅助的散热风扇，仅仅依靠散热器的风扇是没有足够吸力的，所以内部的空气会不足，如果CPU和显卡同时满载，那么散热就会捉襟见肘了。
同理，下置风扇往往使用进风风扇，后置风扇往往为出风风扇，最终组成前进后出，下进上出的散热风道。
增加了风扇的加成，平台在机箱内也有了很好的表现，温度甚至不输开放式平台，也可以看到风扇对构建风道的作用还是很明显的，尤其是高负载时充足的空气流通可以很好地控制不同硬件的温度。
但如果机箱的出风风扇过多，进风风扇过小，整个机箱内产生负压的情况，也是不利于散热的，这时可以考虑将后置风扇反转，组成前后下方进风，上方出风的风道，来达到更好的散热效果。
根据经验来看，普通机箱内的散热环境不如开放式平台，考虑到可能有的误差，开放式平台的散热效果和优化风道的机箱内平台相当。
如果对散热的要求不高或者硬件的性能不是很强，玩家可以简单地将硬件安装到机箱内，无需做专门的优化；如果对散热的要求高，我们还是建议大家构建风道，增加风扇来优化散热效果。开放式平台没有电磁屏蔽，也容易受到影响，只建议有充足经验的玩家选择。