[PConline 杂谈]经过了前期预热和等待，英特尔最新的十代酷睿终于是如期公开，最受到关注的产品当属酷睿i9系列的新十代旗舰产品—i9-10900K了。在规格方面，i9-10900K为10核心20线程，单核睿频最高可达5.3GHz，英特尔也是将游戏表现作为i9-10900K的主要宣传点。此外i9-10900K基于14nm工艺，基础频率为3.7GHz，三级缓存为20MB，TDP为125W。
由于英特尔的桌面处理器CPU的制造工艺还停留在14nm，而官方称之为14nm++的工艺，说白了还是14nm没变，只是对14nm工艺进行了调教。而新款的十代i9-10900K在上代i9-9900k的基础上增加了两个核心四个线程，规格的提升导致i9-10900K的能耗也急剧增加，热功耗设计达到125W，相比于之前的i9-9900K增加了30W。
为此，i9-10900K使用了一种叫做薄芯片焊接散热材料的东西，通过将芯片层变薄，提升了芯片的散热能力。但是在实际测试中，满载已经达到了240W的高功耗，要知道英特尔的标称热功耗都是比较感人的，也许在全核不睿频或者不超频的情况下才可以做到标称的TDP为125W的热功耗。功耗的上升，对于主板的供电要求也变得水涨船高，所以今年的Z490系列主板普遍要比Z390主板要贵一些，相比主要的成本还是增加在了供电堆料与散热这方面。
Z490系列主板已经帮我们做好了主板供电准备，但对于个人来说，i9-10900K的散热问题其实还是并没有解决。虽然它依然使用软钎焊，对比硅脂散热有着很大的提升，但是当发热量到达一定高度时，钎焊也有点力不从心了。对此，动手能力强的人肯定会选择开盖将软钎焊换成液态金属，或者使用外国超频玩家der8auer此前推出的的OC frame超频直触框架，让散热器散热底座直接接触核心，达到更好的散热效果。但是对于只会花钱不会动手的用户该怎么办？那就可能需要分体水冷或者一体水冷进行散热了。
i9-10900K标称的功耗就已经来到了125W，能应付它的风冷散热器估计只有猫头鹰D15S这种旗舰级散热器，再往上追求就是水冷了。而一体式水冷的安装和运输都是一个非常大的问题，漏水的几率也要比成品的一体式分水冷要高。对于想要无脑使用i9-10900K这颗CPU的话，360mm长度冷排的水冷可能比较合适。
一体式水冷就是将泵、冷排、管道、水箱与冷头做在一起的水冷系统，判断一体式水冷散热能力的主要指标是冷排规格，小号为120mm冷排，然后为中号的240mm冷排，最大号为360mm冷排，还有少部分能做到480mm的冷排，不过市面上流通较少，基本只能在分体水上看到。通常该尺寸也能成为它所能装下风扇数量的评判标准（风扇一般为120mm）。
360mm长度一体式水冷散热器推荐：超频三凌镜GI-CX360水冷
对于i9-10900K来说，目前能买到的，且相对比较科学的，360mm规格是一个比较合理的选择，这里我向大家安利这款超频三凌镜GI-CX360。
当然不是说规格符合360mm规格的一体水冷就一定能够压住i9-10900K，同时还要看冷头的导热材质，冷泵的转速、扬程，冷排的设计，风扇的风量，这些因素都是考察一体水冷的散热能力的。让我们看回超频三凌镜GI-CX360，冷头的腔体采用了耐高低温的密封材质，高温下不发生形变，防止硬件之间松动出现漏水的现象。同时三相无感点击+石墨轴承的结合，增强水泵运转能力的同时减少水泵的运转噪音。
要知道，铜这种材质的导热导冷能力非常强，当你拿着一根纯铜热管，你可以用手握着热管慢慢切断一块方形冰块，不过此时你拿着热管的手会非常冰冷就是了。所以超频三凌镜GI-CX360使用了高导热的纯铜作为直接接触CPU表面的材料，让CPU的热量迅速导出到水冷液中，此时水冷液携带的热量会被冷泵带到冷排上进行将对水冷液的降温。
要想冷排的散热能力更好，那么冷排鳍片与空气基础的面积越大越好，流动的风会从鳍片的表面把热量带走。超频三凌镜GI-CX360采用了S型散热鳍片，面积更大厚度更多，更加利于热交换，配合上三个超频三的皓月大风量风扇，压住i9-10900K的高热量肯定是没有问题的。
i9-10900K全核睿频甚至超频时需要的电压并不低，不是每颗CPU都是大雕，如果使用了较差的散热，很有可能会过热降频，发挥不出i9-10900K的多线程高频优势。各大媒体的测试多数会使用软件对CPU进行极端测试，而在平常的游戏和生产力的工作中，CPU往往不会达到极限测试的温度和功耗。上到i9-10900K这个级别的CPU，普普通通的风冷、240水冷都是不够看的，只有360mm规格一体水冷或者分体水冷才有能力压制i9-10900K，如果不想麻烦上一个超频三凌镜GI-CX360最好不过了，颜值和性能都十分在线。