作为一名MATX爱好者是不是很苦恼，这种实用性规格的箱体虽不至于被遗忘，但市面似乎只有偏入门性价比的型号，近乎与高端线绝缘，而个性特色的箱体就更少了。还好就在之前，Antec 安钛克带来了「Dark Cube」这款新品箱体，让MATX阵营加入了久违的新鲜血液，这次的装机作业就是以这款箱体为载体加上「RGB」灯光元素的作业。
「Dark Cube」简单的说，可以理解为之前ITX箱体「Cube」的合理进化版。「Antec Cube」作为一款设计感与识别率都很高的箱子，也有着自己的问题，比如尺寸大小，这次索性“增重”变为MATX箱体后实用性反倒增加，因为一方面尺寸变化并不大（42L变为接近50L），但同时主板支持变为MATX（降低成本），且显卡散热空间变得更加宽裕（厚度几乎不限制）。
上一代「Antec Cube」我也有装过一台，甚至不少人对当时的那个案子也印象挺深。
这次「Dark Cube」的装机案子同样也是帮网友组建的，实际经历了“几个月”时间，主要从「Dark Cube」发布前锁定目标，到5月开始采购配件，实际应该6月才搞定装机，跟当时另外一台O11MINI算差不多同时间搞定。而文章则拖延到近期，删掉电脑里的游戏才有动力整理。
先说下「机主需求」：机主整机预算比较高（给的范围应该是15-20K），偏好黑色箱体，对灯光要求就是不要「五彩斑斓的黑」；主机主要用于游戏娱乐，其它省心好用好看即可。
方案当时也是先看中了我以前「Antec Cube」的案例，觉得风格合适，刚好Antec发布了最新的「Dark Cube」所以刚好直接选中，而且时隔4年，这次用于搭配的装饰配件视觉效果也同样经历了升级。
之前安装那台ITX的「Antec Cube」已经是四年前，但我对于这箱子的设计印象还是很深，特别是它的外观设计尤为个人所偏好，还好这次MATX版的「Dark Cube」把主要设计语言都做了保留，当然不少部分也做了变化调整。
外观部分「Dark Cube」变化最大的主要两点，一点是安装结构变为抽拉式结构，这点不单影响安装，也导致箱子的外壳变为一个整体，加上CNC工艺的加持，质感实际进一步提升，侧板的固定方式对应也变了。另外一点就是前面板风格，由前代竖条格栅面板（我个人比较喜欢）变为了菱形格栅，实际官方还附带了一块玻璃版的面板，如果你不在意进风量的话也可以自己替换；此外灯光部分也升级了下，增加了“RGB”元素，不过感觉ITX版「Cube」的底盘灯设计会更酷一点。
整机配置参考
尽量不要走背线
这次「Dark Cube」虽然布局结构跟前代基本类似，但抽拉式设计，所以实际安装尽量不要走背线，特别是一些比较粗的线，因为很容易线材过粗，然后导致主机装回装回壳体会卡住。
这样走背线看着OK，但实际装进外壳的时候还是要用手调整下才可以装进，更别说24pin那么粗的线了，所以尽量放弃背线吧。
走到后面建议，大部分供电线走正面，多余线材藏在电源仓多出来的空间就行。适当整理下视觉也不会太影响。
只要合理走线，其实明线也不差
「Dark Cube」这种全裸机甲状态是不是更有“型”
一体水冷上限就240
本来看箱体支持140x2风扇规格，还以为可以上280冷排，但后面实际问了下已经安装了的朋友，发现因为壳体顶部还有排线PCB，导致冷排长度受限装不了280，所以只能装240，这点有些可惜。不过好的地方就是冷排建议安装方式（冷排出水口倒置），刚好也是准确合理的安装方式，可以避免冷头处于水路最低位置倒置气泡甚至震动，而且这样装长度也是刚好合适的。
当然「Dark Cube」其实风冷上限是高于一体水冷，基本风冷型号没什么限制，只是如果你偏好视觉效果的话，就要自己纠结下了。
灯光、装饰配件的选择
「Dark Cube」是一台挺值得折腾灯光的箱体，刚好机主本身也看中“RGB灯光”元素，所以这次案子跟之前的O11MINI类似花了不少预算在这些装饰配件上。按配件的优先级，我这边也都说明下。
LIANLI 积木风扇SL120：风扇是「Dark Cube」折腾灯光方案首选替换的配件，这边选了LIANLI 积木风扇SL120主要就是看中它本身非常强的勾边效果，符合我整机规划的灯光效果。实际效果怎样收图是比较明显。
金士顿 FURY Beast 8GX4：跟近期装的其它两套机子类似，都是强行组4条内存，原因很简单，这样内存的灯光矩阵效果会明显比2条好很多，这其实也是「Dark Cube」支持MATX主板带来的优势。内存部分选了金士顿 FURY Beast系列的DDR4 3600，搭配i7 11700，内存频率上到3600 gear1算比较实用的了，价格其实也不贵。
索泰RTX 3070 AMP HOLO：对这个案子来说，显卡的灯光部分也挺重要。这边搭配的就是索泰的RTX 3070 AMP HOLO GE，它特殊的流光溢彩效果，刚好也符合这台机子的风格。未来也希望索泰多引入“海外版”的设计。
显卡背面也有导光条，加上自带冷色系配色跟这个方案倒也相得益彰
NZXT 海妖Z53：风冷还是水冷？考虑RGB主机，所以这边还是选了一体水冷，NZXT 海妖Z系列LED屏冷头的设计也足够经典，风格调性也符合这台机子这种简洁性灯光装饰，所以当然就锁定它了，唯一可惜是装不了Z63。
其实也在因为水冷跟显卡自带色，所以最后整机定了这目前这个蓝紫色调，当时实际是有动态变化灯效。
联力霓彩线2代：霓虹线的效果真的太过霸气了，如果你偏好RGB灯光方案确实是强推配件。这边其实本来准备了显卡+主板供电两套线，但无奈显卡供电接口朝向（倒置）的问题，倒置显卡部分的线并不适合安装，所以只装了主板部分，有少些遗憾。霓虹线的视觉效果个人觉得没得说，后续如果3代产品，只希望在接口朝向，还有就是灯光联动部分有所优化（比如跟风扇一样有控制软件）。
作为纯装饰件，但也让不少人为之买单的霓虹线，动态效果确实让视觉添色不少。
电源部分，「Dark Cube」有个好处除了支持ATX电源，对电源长度也没什么限制（当然超长的那种还是不建议）。这边考虑了整机配置跟性价比，最后选了振华的LEADEX HG 750W，金牌全模块，如果不是机主说未来不考虑换更高功耗的卡，实际我是比较建议这级别的机子直接上850W甚至1KW，因为实际不会贵多少。
机主选定了intel平台，刚好当时B560刚发布一会，所以CP值最佳选择自然就是i7 11700+B560M的组合了，主板部分再次选了微星MAG B560M MORTAR WIFI
，功耗解锁、内存超频跟PCIe4.0一套解决。
算是第二次装这块板，一切都很熟悉顺手
搭配11代u，总算支持PCIe4.0 SSD，最近相关配件也比较便宜
这一代除了没雷电以外，其实平台的扩展性能对大部分人来说算是完备了
搞定内存先。目标很简单就是3600 gaer1，再往高也OK，但是提升不大而且容易埋问题，到适合机主也不好自己解决，所以我设置的方案一般是选“稳妥+甜点”设置。这个速度速度跟延迟其实也是比较好的了。
顺带跑下一些CPU基准测试分数，本来想拉上一代i7 10700的数据来对比，不过老家的电脑没数据，就放上最近测试移动标压处理器的对比。看数据好像优势不大，一方面是这1、2年移动版标压处理器性能越来越强（比如换装10nm的 TGL-H），另外一方面测试参考的机子本身也是高功耗机型，普通游戏本未必能跑倒这个分数。
生产力相关项目，主要验证下主板解锁功耗的效果，短时跟长时渲染时间都符合预期，比上一代i7 10700快了13秒（同样解锁功耗）。
上一代类似规格的i7 10700这边耗时16分钟以上（同样解锁功耗）。
近几年因为市场喜好问题，索泰中国大陆地区跟其它地区的卡外观设计风格是不同的，而这个AMP HOLO的引入就可以算是试水了，相较而言个人是比较喜欢他们海外版的设计。3080版还是3风扇的。
这边顺带测试下索泰这张 RTX 3070 AMP HOLO 的性能表现。
3DMARK 的GPU基准性能，对比的是RTX3080
游戏部分的测试表现。2K分辨率最好画质下，竞技类网游基本都是150-200的平均帧表现；3A类单机主要看是否支持光追，支持的话，速度“稍慢”不过也有60以上，不支持的话可能还有80-100+的表现。
「Dark Cube」的风道应该算是比较“奇特”，显卡倒置+短风道+改良显卡空间，所以我也好奇实际温度表现。
这边要注意下，就是CPU虽然不带后缀“K”，也未加压超频，但实际在主板里面解锁了功耗，满载功耗是可以跑到190W之多~，散热压力不容小觑。其它散热配件上面都有说明。测试温度均未装箱测试，用的是默认的网面前面板。
结果是有些意外的，就是这台机子不单效果不差，甚至异常优异，整机最高负载（双烤）情况下配件温度不仅未升高，甚至温度还更低。
首先先看单烤。显卡满载64℃，比待机就升高8℃，索泰这卡散热器的散热效果还有「Dark Cube」的显卡区域空间变得更宽裕都有关系，虽然机箱顶部一样没有开窗，但上一代「 Cube」让人担心的显卡区散热问题可以不用担心。而CPU温度，在190W功耗的情况下，满载温度也就79℃，未破80，也说明散热器还有整机风道都不用担心。
其次是双烤，很多新手会认为箱子越小好像散热压力越大，但其实两者并无绝对关系，主要还是看风道，风道合理这种小且短的箱体散热效率反倒更高，测试结果也是如此。双烤情况下GPU温度为62.5℃，CPU温度为78℃，数值都更低了。CPU温度你可以理解为浮动误差，而GPU温度在双烤且冷排前置的情况下没有升温反倒降温，就足以说明这台小钢炮风道的高效，前置冷排在满载的情况下甚至进风都可以给显卡辅助散热了，因为常规哪怕优秀的ATX箱体，这样的前置冷排，在双烤情况下GPU温度可能都会升高1、2℃，所以「Dark Cube」的散热测试结果实在让我意外，这种短风道还是很有潜力的。类似情况还有待机时候跟单烤CPU时候的显卡温度，也是变得更低。
OK，这次的案例就分享到这边，如果近期有装机计划的，这个内容符合需求的也可以直接抄作业。下次作业再见~