各位小伙伴们大家好啊~
最近达尔优的机械键盘可以说铆足了劲地在更新优化，从之前A系列的插拔轴版本，然后升级到了加硅胶层，后面直接升级了gasket结构和不同键位不同外壳材质的版本，疯狂更新可谓卷翻了天。今天，就让我们来看一下不仅升级了整体结构，连内部垫片也同时升级的达尔优A87pro机械键盘到底升级了什么，又升级成怎样了。
达尔优A系列标配的防层盖（对于爱护自己外设的人来说真的很实用）、增补键帽、拔轴器和键盘连接线。附送的两张卡片里面，最实用的就是长条形状的操作说明卡了。
从外观上来看，达尔优A87pro除了键帽配色以外，和之前的A87系列机械键盘貌似没什么不同。
从侧面看就可以看到A87pro在细节方面有一点变化了，首先是键盘左侧靠近脚撑的部分，多了一个灯光模式切换推拨按键（三模版本是连接模式切换键），键盘右侧有一个堵死的凹槽（三模版本的这个位置是存放2.4G接收器用的）。
A87最大的特色之一就是磁吸上盖，而A87pro由于升级到gasket结构的原因，上盖和底座之间都是紧密的卡扣设计，拆起来属实费劲。
因为达尔优近期出的gasket结构机械键盘都有螺丝固定的限位柱锁死，避免插拔轴内部垫片移位，所以我们拆了键帽之后还要拔轴，卸掉固定用的螺丝。不得不说，轴座热插拔真的是小白和手残党的福音，换轴什么的真的方便。
相信眼利的小伙伴已经发现，键盘上有几个轴颜色貌似有点不一样，除了小键位的天空轴V3以外，还有一个轴芯浅蓝色的轴体。其实在这次的达尔优A87 Pro在大键位方面也进行了升级，大键采用的是45gf压力克数的蓝芯天空轴V3，和40gf的天空轴V3比重了一点。也许是为了满足对大键有需求的用户，平衡一下卫星轴和主轴的手感。
卸掉螺丝后，我们就能把PC定和硅胶层拿出来了，硅胶层和下盖之间贴合得比较紧，而且硅胶层边缘有很多卡位固定PC定位板，所以大家就看到PC定和硅胶层是粘在一块的。
在A98和A84pro上，PC定和硅胶层之间没有明显的锁死，边缘闭合全靠硅胶套贴合。而A87pro则是将硅胶层的边缘设计成一个围栏结构，边缘可以的围栏直接卡住PC定位板。
而且这次采用的是硬度为25duro，厚度3.5mm的硅胶层，在硬度方面比之前出的几款gasket结构机械键盘都要硬那么一点。
拆开之后我们就能更清晰地了解到gasket结构是怎样的了。内部垫片（从上到下）分别为PC定位板、硅胶层、PCB电路板、硅胶底垫，内胆均由上下盖卡死固定。由于内部垫片都用了软韧的材质结构，而且都有一定的厚度，所以达尔优的gasket结构相对于很多量产化的钢定gasket来说会更真实地去空腔化。
由于硅胶层的硬度增加，围栏式硅胶层也增加了和底座之间的紧密性，不同位置的按键手感会比较统一，而且对比之前出的几款gasket结构机械键盘来说按键下沉更轻微，当然很多人喜欢更软弹一点的，有空腔的钢板gasket和达尔优前几款出的都会更软弹一点。
总的来说，达尔优在机械键盘的领域真的有点东西，除了常规配置直接给到顶配（RGB、PBT键帽等），在结构和材料方面都会不停地更新换代，这次gasket结构内部的升级调整，也在手感方面提供了不同选择，而87key这种经典配列能上gasket也是让用户有了更多选择，唯一美中不足的就是驱动更新太慢，虽然不太影响使用，但还是有进步的空间。