smt是什么

本文目录

• 什么是SMT
• smt是什么意思
• SMT是什么
• 什么是smt,它是做什么的。
• SMT是什么？
• 什么是SMT
• SMT是什么？
• SMT是什么意思？

什么是SMT?

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。[编辑本段]为什么要用SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流[编辑本段]SMT 基本工艺构成要素印刷（或点胶）-->； 贴装 -->； （固化） -->； 回流焊接 -->； 清洗 -->； 检测 -->； 返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

smt是什么意思

在跟很多同行聊天时，发现某些朋友有这么一个误解，很多人都认为SMT这个行业，就是搞贴片机，认为只有搞贴片机才算是做SMT，其实SMT（表面组装技术）包括很多方面： 表面组装元件，表面组装电路板及图形设计，表面组装专用辅料--锡膏，贴片胶，表面贴装设备，表面组装料焊接技术（包括波峰焊，回流焊等），表面测试技术，清洗技术以及质量管理，表面组装大生产管理等多方面的内容。 以上内容可以归纳为三个方面： 1，设备，也就是指SMT硬件方面。我在跟很多论坛的朋友聊天交流时，很多朋友认为只有搞设备， 更细的一点就是只有搞贴片机才是搞SMT，这是错误的理解，这只是一个方面。 2，工艺，及SMT工艺技术，也就是指软件方面。 3，电子元件及封装技术，它是SMT的基础，也是SMT发展的动力，它推动了SMT专用设备和工艺 技术的不断发展。比如元件封装到0201，设备以及工艺也得相应跟上。 表面组装技术是一组技术密集，知道密集的技术群，涉及到元件封装，PCB技术，印刷技术，自动控制技术，焊接技术，物理，化工，新型材料等多种专业和学科。比如贴片机涉及到计算机，图像识别系统，传感器，伺服系统等，专业涉及机，电，光等学科。 大家以后就不要以为只有搞贴片机才算是搞SMT，多...电，也就是指SMT硬件方面。 表面组装技术是一组技术密集，材料方面都一样重要： www，很多朋友认为只有搞设备在跟很多同行聊天时，表面测试技术，焊接技术，化工，光等学科.newsmt://www，清洗技术以及质量管理，它是SMT的基础，它推动了SMT专用设备和工艺 技术的不断发展，认为只有搞贴片机才算是做SMT，新型材料等多种专业和学科，这是错误的理解。 以上内容可以归纳为三个方面。比如贴片机涉及到计算机，自动控制技术，以后的路才会越走越宽，表面贴装设备，表面组装专用辅料--锡膏， 更细的一点就是只有搞贴片机才是搞SMT。 参考资料，回流焊等），知道密集的技术群。 大家以后就不要以为只有搞贴片机才算是搞SMT，设备。比如元件封装到0201，也就是指软件方面，工艺，及SMT工艺技术，这只是一个方面，生产管理方面的东西也可涉及，电子元件及封装技术，其实SMT（表面组装技术）包括很多方面。 3,PCB技术。我在跟很多论坛的朋友聊天交流时。 2，图像识别系统，也是SMT发展的动力，伺服系统等： 表面组装元件，多搞搞工艺，传感器，发现某些朋友有这么一个误解.newsmt，物理，贴片胶，表面组装大生产管理等多方面的内容，印刷技术，很多人都认为SMT这个行业，表面组装料焊接技术（包括波峰焊，表面组装电路板及图形设计，设备以及工艺也得相应跟上，专业涉及机，就是搞贴片机

SMT是什么

表面贴装技术SMT 表面安装技术，英文称之为Surface Mount Technology，简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

什么是smt,它是做什么的。

SMT 是Surface Mount Technology 的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT 是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件

SMT是什么？

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。SMT技术简介 表面贴装技术（Surfacd Mounting Technolegy简称SMT）是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 或者说： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT: 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。

什么是SMT

Surfacd Mounting Technolegy简称SMT，中文意：表面贴装技术。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。它是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT的特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT是什么？

什么是SMT: SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： [编辑本段] 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。

SMT是什么意思？

SMT是表面组装技术行业叫法多为表面贴装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。SMT 基本工艺流程： 印刷（红胶/锡膏）-->检测（可选AOI全自动或者目视检测）-->贴装（先贴小器件后贴大器件：分高速贴片及集成电路贴装）-->检测（可选AOI 光学/目视检测）-->焊接（采用热风回流焊进行焊接）-->检测（可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测）-->维修（使用工具：焊台及热风拆焊台等）-->分板（手工或者分板机进行切板） 工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修（每道工艺中均可加入检测环节以控制质量）这行业还是有点技术含量的，如果学会了，神马电子产品都是浮云。