轮胎RTVH什么意思，win10经常蓝屏？
电脑在使用的过程中，突然蓝屏。电脑不定时的自动重新启动。这种情况，可以进入系统查看蓝屏日志，进行蓝屏原因分析。
蓝屏日志文件位置：
蓝屏分析软件：
下载蓝屏分析软件 Debugging Tools for windows(x86)，如下图所示，运行WinDbg。
软件下载地址：
http://www.jiaoko.com/h-col-161.html
分析原因如下：
第一种原因：ntoskrnl.exe
ntoskrnl.exe 是 Windows 操作系统的一个重要内核程序文件，里面存储了大量的二进制内核代码，用于调度系统。
解决办法ntoskrnl.exe
方法一：
ntoskrnl.exe 损坏，丢失，被病毒感染。感染成 w32.bolzano 病毒，如果发现异常的 ntoskrnl.exe 文件，请立即使用杀毒软件进行查杀。
方法二：
内存故障：有网友遇到的是内存问题，通过橡皮擦清洁插槽、重新插拔或更换内存得以解决。内存问题，有可能是兼容性的问题。
方法三：
检查磁盘和分区是否正确。如果新添加了硬盘，或改变了分区，磁盘有碎片，有坏道等问题。
磁盘修复。
出现cmd命令框！输入： chkdsk c: /f 后回车
第二种原因：hal.dll
DLL 名称： Microsoft Windows Hardware Abstraction Layer DLL 描述： hal.dll是Windows硬件提取层模块，用于解决硬件的复杂性。
出现这种情况，一般可能有两种原因：
1，boot.ini文件出了问题； 由于现在的一键还原，DOS或者多系统，都会改变boot.ini文件的。解决的方法其实也很简单，在这种情况下，其实还是可以进入安全模式的。进入安全模式，把boot.ini恢复到正常（或者说之前）的状态。
2，是hal.dll文件的版本不对或者丢失。
由于不同的计算机对应不同的hal.dll文件，但是现在的ghost系统往往出现误判，导致hal.dll文件与实际不符。hal.dll文件和相应的计算机类型：acpi multiprocessor pc halmacpi.dl_ ； acpi uniprocessor pc halaacpi.dl_ ； advanced configuration and power interface(acpi)pc halacpi.dl_ ； mps multiprocessor pc halmaps.dl_ ； mps unitprocessor pc halapic.dl_ standard pc hal.dl_ ； compaq systempro multiprcessor or 100% compatible halsp.dl_。这个可以通过设备管理器的计算机项目可以看到，或者看hal.dll的版本信息。
解决办法：
方法一：
出问题电脑进入安全模式后，从其他机子上复制C盘，hal.dll拷到出问题的机子上。然后重新启动电脑。
第三种原因：pci.sys
pci.sys路径：
首先我们看下pci.sys文件的说明,文件的描述为：“NT 即插即用PCI仿真程序”，也就是说有可能是因为某些硬件或者文件出现了问题，才会导致这种情况的发生，那么应该怎么解决呢？
如果无法进入系统，可以使用PE工具，这样就可以进入系统了，我们需要排除是否是因为误删了某些DLL文件所导致的问题发生，我们打开system32\DRIVERS\文件夹，查看目录下的pci.sys是否存在，如果丢失了，那么我们是无法找到这个文件的。
然后我们可以去网络上重新下载一个pci.sys文件放入system32\DRIVERS\文件夹.
如果依然无法解决该问题，那么我们可以尝试用PE自带的修复工具进行修复，或者重装系统来解决问题。
如果重装完系统依然出现pci.sys文件丢失或者其他内存文件丢失的情况，那么有可能是我们的内存条损坏或者不兼容，我们可以尝试更换内存条来解决问题。
第四种原因：rtvlane.sys
这种问题多数是，硬件驱动故障，卸载声卡驱动，网卡驱动，显卡驱动后，测试是否还会自动重启。
第五种原因：
硬件故障。
内存，磁盘，主板，显卡，声卡等硬件故障，使用替换法，先将内存条和硬盘更换，重新安装系统，安装官方驱动。
最终的蓝屏日志要看probably caused by :hadrware.
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胶粘剂属于电子辅料吗？
包括各种绝缘材料，屏蔽，EMI材料，防震产品，耐热隔热材料，胶粘制品，防尘材料制品，海棉产品及其他特殊材料，适用于电子，电器，玩具，灯饰，电讯，机械等厂家使用。因此，胶粘结也属于电子辅料类，主要应用于电子元器件的粘接、封装等。 电子胶黏剂主要可分为：
1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。有的型号的粘度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。
2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶，COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。
3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。
5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的应用。需要的话可找我⒏⒍⒉⒏⒋⒎⒋⒌深圳