黄铜磷铜电解铜的关系，电镀级磷铜球问题？
优耐的磷铜阳极区别于其他产品的几个重要指标介绍：
1、纯度－－制造磷铜阳极最好的原材料是阴极电解铜，而优耐使用的原材料是阴极电解铜中品质最好的Cath1＃，纯度在4个9以上。
因铜价猛涨，成本攀高，市场已出现很多回收铜制造的磷铜阳极产品，但是，优耐从来不使用回收铜制造磷铜阳极，这是我们对客户的郑重承诺！2、磷含量－－磷含量的最佳区间在0.04~0.065%，优耐的磷含量控制在0.05%以上，而其他多数生产者的磷含量接近或低于0.04%，以节省成本，磷的缺少，会导致阳极泥多，阳极袋清洗频繁（一月一次以上），大量的阳极泥会影响光亮剂的作用从而使镀层变得粗糙，增加成品的报废率。
3、规整精细的晶粒结构－－优耐采用自己的专利加工工艺技术，采用揉制法生产磷铜阳极，时0.05%左右的磷均匀分布在铜晶粒中，这样就保证了磷铜阳极表面的黑膜均匀，铜溶解入镀液均匀
珠海大华新材料有限公司好吗？
珠海大华新材料有限公司坐落在广东省珠海市经济特区，同时也是粤港澳大湾区城市群之一，地理位置非常优越，紧邻高栏港国际码头，高栏港是华南沿海主枢纽港，是国家一类对外开放口岸，并可通过粤西沿海高速公路、高栏港高速和广珠铁路等组成的港口集疏运系统与珠三角地区形成两小时经济圈。公司拥有雄厚的技术实力，完善的质量管理体系，已通过ISO9001质量体系认证。公司占地面积两万平方米，现有四个现代化标准车间。公司拥有国际先进的铜（真空熔炼）设备、铜（拉弯）矫直一体设备、成熟的生产工艺、完善的质量保障体系和检测方法，（真空熔炼炉）、开坯机、粗轧机、精轧机、分条机、清洗线等全套设备和技术实力强大的产品研发生产团队是保证公司产品质量优良的基础。 公司主要从事研发、生产、加工、销售、铜板、铜带及铜箔。铜材进出口贸易；铜材、铜线、铜母线、母线槽及配套产品、电力电气设备及其元器件；以及经营、贸易：铜材、磷铜、铜合金、电解铜、五金压铸件、金属制品、耐火材料、电气材料、普通机械设备、母线槽及其它专用电工机械设备、电气开关及其元器件。同时，公司始终坚持“提高员工素质，强化核心团队；创造新型工艺，追求一流品质；打造高端服务，争创行业楷模，”的发展战略，始终追求“不断超越客户要求，创造合理价值的优质产品,做国内一流产品，创*水平”的质量方针，“零火灾事故,零重伤死亡事故,零职业病事故”的安全目标，坚持不懈地“以服务利益客户，以成就赢得信任；以效益促进发展，以博爱回馈社会”的使命，用高效稳健的工作作风，用良好的服务为核心竞争力，取信于客户，服务于客户，致力成为行业翘楚为地方经济做出更多更大的贡献。
废铜价格多少钱一斤？
铜分好多种，有青铜，黄铜，红铜，紫铜等等。
如果是原材料的铜会比较贵点，比如电解铜原料在22-28之间，废铜回收的话在13-18之间。
电线的线蕊用的都是红铜和黄铜多，还有电机铜丝等都是，这种铜回收价在16元左右。
工业废铜和杂铜回收价偏低2块左右，因为废铜杂物多占比重。
铜的价格浮动还是很大的，要看当地市场而定。
可不可以用其他的铜代替呢？
如果色泽上无法区分，检测硬度是最直接的，电解铜的硬度较为低些，但导电性较磷铜要好
磷铜和电解铜混合在一起电镀会有什么问题？
用磷铜做阳极电镀主要为了防止1价铜的产生导致镀液有颗粒沉淀导致毛刺等异常。磷铜和电解铜混合一起用，可能会有产生1价铜沉淀进而造成镀层毛刺的隐患。最好别混用，如果不想浪费，可以试着少量的加入，不要加太多，慢慢消耗掉。
PCB电镀中为什么都选择磷铜球？
随着电子技术的飞速发展，各种电路板的生产需求量大大增加。而铜作为电镀阳极的重要原料，需求量大大增加，其中PCB精密电路板则需要用磷铜球作为阳极。磷铜球适用于电子线路板，尤其是高精尖的多层线路板这种电子产品必不可少的重要组件，非常依赖优质PCB磷铜球阳极作为制造线路板的基础原材料。因此磷铜阳极球的需求量颇为可观。本文主要介绍的是PCB的磷铜球，首先介绍了PCB电镀铜为什么要运用含磷的铜球，其次阐述了磷铜球在PCB中的应用概况以及磷铜球全球市场预估，具体的跟随小编一起来了解一下。
PCB电镀铜为什么要运用含磷的铜球
在前期，硫酸铜电镀都是选用电解铜或无氧铜做阳极，其阳极开关铜球功率高达100%乃至超越100%，这样构成一系列的问题：槽液中的铜含量不断升高，添加剂耗费加速，槽液中的铜粉和阳极泥增多，阳极运用功率下降，镀层极易发工艺品铜球作毛刺和粗糙缺点。
1954年，美国Neverse等对阳极的研讨发现：在阳极中掺入少数的磷，经过一段时间的电解处理（电解发作的阳极黑膜对电镀恰当重要，因而主张运用电解拖缸板/假镀板/波浪板在2-3ASD的阀门铜球电流密度下电解4~10小时），铜阳极的外表生成一层黑色的磷膜，首要的成分是磷化铜Cu3P。这层黑膜具有金属导电性，改变了铜阳极溶解进程中的一些反响的进程，有用战胜了上述的一些缺点，对铜的质量和工艺稳定性起着重要作用。
铜阳极的溶解首要是生成二价铜离子，研讨试验证明（旋转环盘电极和恒电流法）：铜在硫酸铜溶液中的溶解分两步进行的。
Cu-e-→Cu+ 基元反响1
Cu+--e-→Cu2+ 基元反响2
亚铜离子在阳极作用下氧化成二价铜离子是个慢反响，也能够经过歧化反响生成二价铜离子和单质铜，正如在化学沉铜反响中相同。所生成的铜单质以电泳得办法堆积于镀层中，从而发作铜粉，毛刺，粗糙等。当阳极中参加少数的磷后，经电解处理（或称拖缸）在阳极外表生成一层黑色的磷膜，阳极的溶解进程就发作了一些改变：
1、黑色磷膜对基元反响2有着明显的催化作用，大大加速了亚铜离子的氧化，使慢反响变成快反响，大大削减槽液中亚铜离子的累积。一起阳极外表的磷膜也可阻挠亚铜离子进入槽液，促使其氧化，削减了进入槽液的亚铜离子。规范阳极黑色磷铜膜的导电率为1.5&TImes;104Ω-1CM-1，具有金属导电性，不会影响到阳极的导电性，并且磷铜阳极壁春铜阳极的阳极极化小，在Da为1ASD时，含磷0.02---0.05%的铜阳极的阳极电位比无氧铜阳极低50？80mv.黑色阳极磷膜在答应的电流密度下不会构成阳极的钝化。
2、阳极外表的黑色磷膜会使阳极不正常溶解，纤细颗粒掉落的现象大大削减，阳极的运用功率大大提高。当阳极选用0.4？1.2ASD电流密度时，阳极上所含磷量与黑膜厚度呈线性关系。在阳极磷含量在0.030？0.075%蚀阳极的运用功率最高，阳极黑色磷膜生成的最好。
亚铜离子在阴极堆积进程中也会发作：
Cu2++e-→Cu 3
Cu2++e-→Cu+ 慢反响 4
Cu++e-→Cu 快反响 5
镀液中的亚铜离子首要经过阳极反响和反响4发作的，尽管含量很纤细，但只需很少数就可影响镀层质量。亚铜离子进入槽液会对阴极镀层发作如下损害：
1、构成镀层毛刺粗糙，。在电镀进程中，铜粉以电泳的办法在阴极镀层上堆积的。在电流密度小，温度高的情况下，阴极电流功率下降，氢离子放电，使酸度下降，水解反响方向向有利铜粉生成的方向进行，毛刺的现象将会加剧。
2、亚铜离子一起会构成镀层不亮光，整平性差，镀液混浊等。这也是由于铜粉细密的散布在阴极镀层上面，构成堆积层的细密性差，无光泽。在低电流区，影响更严峻。此刻补加光剂作用不大，加双氧水除去铜粉，驱逐彻底双氧水，弥补光剂，区域亮光性和整平性会有所改善。一起反响会耗费一部分酸，应恰当弥补些硫酸。
阳极的磷含量国内多为0.3%，国外的研讨标明，磷铜阳极中的磷含量到达0.005%以上，既有黑膜构成，可是膜过薄，结合力欠好;磷含量过高，黑膜太厚，阳极泥渣太多，阳极溶解性差，导致镀液中铜含量下降。阳极磷含量以0.030---0.075%为佳，最佳为0.035？0.070%.国内出产设备和工艺落后，拌和不均匀，不能确保磷含量均匀散布，一般加大磷含量到0.1--0.3%;国外选用电解或无氧铜和磷铜合金做质料，用中频感应电炉熔炼，质料纯度高，磷含量简单操控，选用中频感应，磁力拌和作用好，铜磷熔融拌和均匀，自动操控，这样制作的铜阳极磷散布均匀，溶解均匀，结晶详尽，晶粒纤细，阳极运用率高，有利于镀层润滑亮光，削减了毛刺和粗糙缺点。
磷含量对阳极磷膜的影响
1、磷含量为0.030？0.075%的铜阳极，构成的黑膜厚薄适中，结构细密，结合结实，不易掉落;险前磷含量过高的铜阳极。磷散布不均匀，溶解使阳极泥过多，从而污染槽液，还会堵塞阳极袋孔，构成槽电压升高。槽电压升高有会构成阳极膜掉落。实践出产中边电镀边更换阳极简单发作毛刺。
2、磷含量为0.3%的磷铜阳极磷散布不均匀，黑色磷膜过厚，铜的溶解性差。所以常常要把阳极缀满，并非使阴阳极面积比为1:1，实践铜阳极挂的多，槽液中的铜含量还有下降的趋势，也很难坚持平衡。需经常补加硫酸铜，从电镀本钱来看，也是不合算的。电镀宁可多挂残次的磷铜阳极，阳极泥增多，实践的费用也会增多。
3、实践上磷含量高的铜阳极生成的黑膜厚度太厚，电阻添加，要维持本来的电流，电压要升高。槽电压的升高有利于氢离子放电，针孔的发作几率加大。这一现象对国产”M.N.SP.P。AEO”系统来讲，不多见，因其中外表活性剂较多，但对部分进口光剂来讲，针孔的机会会大大添加，需别的补加潮湿剂，并设法下降电压。
4、实践上，磷含量高，黑膜太厚，散布不均匀，还会构成低电流区不亮光，纤细麻砂状。
尽管含磷0.3%铜阳极黑膜厚度能够削减亚铜离子进入槽液，可是因其结构疏松，散布不均匀，作用作用大减。别的电解液中存在化学可逆反响：
Cu2++ Cu -→ 2Cu+
在常温下，此反响的平衡常数为K=（ Cu+）2/（ Cu2+）=0.5X10-4
温度升高，亚铜离子浓度也会升高。亚铜离子在槽液中以硫酸亚铜的办法存在，在空气拌和时会被氧化。在酸度下降情况下，硫酸亚铜水解氧化亚铜（铜粉），同粉滞留在阴极高电流区，堆积必定量即发作毛刺；在低电流区，电流功率下降，氢离子放电较多，相对该处酸度下降，水解向生成铜粉方向进行，
Cu2SO4+H2O=Cu2O+H2SO4
较多的铜粉滞留在阴极外表会构成阴极镀层不亮光，细麻砂。若没有空气拌和，电流密度开得很小的情况下，这种情况在低电流区很发作。
运用磷含量少的铜阳极，由于黑色磷膜细密，亚铜力子很难溶入槽液，只需用空气拌和，操控硫酸浓度不要偏低，电流密度略高些，区域的不但量和麻砂状即可战胜。
磷铜球在PCB中的应用概况
1、磷铜球用于PCB板之一次铜及二次铜制程，主要在于形成通孔的导电铜层
双层以上的PCB板产品，由于不同层板之间的线路没有直接相连，故必须透过导通孔的结构来连接不同板层之间的线路，以利电性的传递。
在PCB板的制程中，历经内层板的线路制作、多层压合及机械钻孔后，为了使钻孔形成导通的状态，须再进行除胶渣、除毛头及化学铜的程序，生成一薄铜层。尔后，透过电解镀铜的方式来进行一次镀铜及二次镀铜，增加铜层厚度以强化导孔的导电效果。磷铜球即为用于一次铜及二次铜的关键材料。
2、磷铜球为PCB镀铜制程的阳极材料，铜球中加磷在防止亚铜影响镀膜质量
磷铜球在PCB电镀槽中扮演阳极的角色，故磷铜球又称为阳极铜球。当电解反应开始进行时，磷铜球中的铜原子将丢电子而形成铜离子，带正电的铜离子会往阴极所在的待镀PCB板移动，最后在PCB板的表面得电子而生成铜膜。
理论上，在PCB板镀铜的反应中，磷并没有直接参与反应，加磷目的主要在于减缓铜原子的析出速度。若铜原子解离的速度过快，会产生大量的亚铜离子，两颗亚铜离子将互相反应成铜原子及铜离子。溶液中的铜原子则会以电泳的方式随机吸附于PCB板上，影响铜镀层的生成结构，劣化铜镀层的品质。
磷铜球全球市场预估
1、PCB板厂商移往大陆的趋势不变，磷铜球成长表现也以大陆市场表现最佳。
中国大陆PCB产值占全球比重由2000年的8.5%快速提升，预计今年产值比重可达全球的25.2%。由于PCB板产品移往大陆生产的趋势持续发酵，目前大陆PCB总产值已达全球第一。
估算，全球磷铜球市场将由2003年的146，501顿增加至2008年的192，988顿，CAGR（03-08）为5.7%。在各区域之中则以大陆地区的成长表现最佳，CAGR（03-08）达10.1%。
2、过去磷铜球以欧美日厂商为主力，台陆厂成功切入后，已有两家大厂出现
磷铜球影响PCB的质量甚巨，过去切入该领域的大厂计有日商Mitsubishi、Asaba；美商IMC、UniverTIcal及芬兰Outokumpu等。
近几年来由于亚太区域已成PCB板的生产重地，台湾及大陆也陆续有本土厂商投入磷铜球的研发及量产。目前发展较成功的厂商计有台湾的东又悦以及大陆的西江电子。由厂商宣称的出货量估算，此两家厂商已超越其他外商，居全球前两大的位置。