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黄铜能做变压器导电杆吗？会不会因为黄铜的脆性，或者导电率的问题影响产品质量？
变压器的导电杆一般都是黄铜做的，黄铜螺杆硬度较高不易滑牙也不易断裂。导电杆的截面积都很大，电流密度很小，不影响质量。
黄铜放久了还有光泽度吗
黄铜放久了基本没有光泽度，因为黄铜容易被空气中的氧气氧化变成铜锈。
黄铜是由铜和锌所组成的合金。由铜、锌组成的黄铜就叫作普通黄铜。黄铜常被用于制造阀门、水管、空调内外机连接管和散热器等。
迄今为止，世界上发现最早的铜制品主要是在西亚，如伊拉克的札威·彻米地区，发现有铜装饰品，年代大约在公元前一万年至公元前九千年;伊朗西部的阿里·喀什地区也发现过铜装饰品，年代为公元前九千年至公元前七千年;土耳其南部的恰约尼遗址出土过铜针、铜锥，年代约为公元前八千年。这些铜制品都是天然红铜的打制品，不是通过冶炼矿石得到的铜。
从利用纯铜，到冶炼铜矿石获得纯铜，再到冶炼出青铜合金，人类经历了相当漫长的一段摸索时光，就好比是魔法世界里用铜一点一点地打造一个闪闪发光的时空隧道。
目前世界上最早的冶炼铜发现于中国的陕西。1973年，在陕西临潼姜寨文化遗址中，发现了一块半圆形黄铜片和一块黄铜管状物，年代测定为公元前4700年左右。值得指出的是,最近在上海光源,采用X射线荧光面扫描分析,发现姜寨黄铜片不同区域的锌含量差异显著,而铅元素呈零星点状分布,其特征与固态还原法制备的黄铜完全相同,从而证明先民在使用天然金属与发明金属铸造之间,都曾采用热煅法或固体还原法冶炼金属。
我国最早用黄铜铸钱开始于明嘉靖年间。
"黄铜"一词最早见于西汉东方朔所撰的《申异经·中荒经》:"西北有宫，黄铜为墙，题日地皇之宫。"
这种"黄铜"指的是何种铜合金，待考。《新唐书·食货志》又有'青铜"、"黄铜"的称谓，分别指矿石颜色和冶炼产品，坑有殊名，山多众朴"，指的是火法炼制的纯铜。
黄铜一词专指铜锌合金，则始于明代，其记载见于《黄铜明会典》:"嘉靖中则例，通宝钱六百万文，合用二火黄铜四万七千二百七十二斤……。"通过对明代铜钱成分的分析，发现《明会典》中所说的铸钱种真正意义上的黄铜的出现较其它几种铜合金晚很多，这是因为黄铜中金属锌的获得比较困难。
氧化锌在950℃一1000℃的高温下才能较快地被还原成金属锌，而液态锌在906℃时已经沸腾，所以还原得到的金属锌以蒸气状存在。在冷却时反应逆转，蒸气锌为炉中的二氧化碳再氧化成氧化锌，因此要得到金属锌必须有特殊的冷凝装置。这是金属锌的使用比铜、铅、锡、铁的使用晚得多的原因，也是黄铜铸币出现较晚的原因之一。
商周时期铜器的含锌量都很低，一般在10-z数量级。西汉、新莽的钱中有板个别的铜锌甘金钱，其中有的钱币中锌的含量达到7%，但是这并不能说明黄铜铸钱产生于西汉新莽之际。因为这些铜锌合金是极个别现象，其含锌量又普遍较真正意义上的黄铜含锌量15%一40%要小得多。所以我们认为这些含锌的铜钱是汉代在"即山铸钱"中使用铜锌共生矿时产生的。据对有关矿山进行调查后发现，山东的昌潍、烟台、临沂及湖北等地都有资源丰富的铜锌共生矿，这就使冶炼后的铜含有一小部分锌。到了唐代，由于铸钱材料的规范化，使所铸行的钱币中锌的含量均为恒量。
从约公元 1230 年起，黄铜制品在欧洲流行了约 300 年之久，因为它们比大型的雕塑品便宜得多。始于 1231 年的威尔普大主教的铜像，是人们所知的用黄铜制作的最早的铜像。铸造黄铜制品的过程是这样的:先把粉碎的锌矿和木炭跟铜块混合起来加热，使锌和铜结合在一起，再加热使合金熔融，然后将铜液灌入铸模。英国最早的黄铜器是进口的，主要是从图尔内进口。委托人可以从图尔内订购已经装在漂亮的底板或大理石底座里的完整的墓碑。制作铜制墓碑的办法，是先铸好铜像，通常还要铸好周围挑棚的剪影，再把它放在预制的石板里，用刀子在铜像上面刻出人的细部。有时铜像的手和面部要使用雪花石膏或其他镶嵌材料。铜像安全做好后，用装在铅栓里的暗销固定在石头底座上。铜像本身放在一层沥青上。很大的铜像就分段铸造，然后接合起来。
产品用于海水中，黄铜镀锡和镀镍哪个更耐腐蚀？
铜镀镍:使镀后工作在大气中和碱液中化学稳定性好,不易变色,600摄氏度以上才被氧化.硬度高,易于抛光,缺点是多孔性.
镀锡:有较高的化学稳定性,在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解，焊接性好。
铜镀镍：通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
化学镀又称为无电解镀(Electroless plating)，也可以称为自催化电镀(Autocatalytic plating)[1]。具体过程是指:在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374(ASTM，美国材料与试验协会)中定义为Autocatalytic plating is "deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited"。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的[2]，且施镀金属本身也具有催化能力。
镀锡：是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。
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