本篇文章给大家谈谈电镀黄铜暗红色，以及电镀黑古铜色对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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电镀青铜故障及处理
可能原因：电流密度小
原因分析：电流密度的大小直接影响镀层中的含锡量。由于铜的析出电势正于锡的析出电势，故铜比锡易于析出。
电流密度大有利于电势较负的金属锡的析出;反之，电流密度小有利于电势较正的金属铜的析出。
在电镀低锡青铜时，电流密度一般在1.5～2.5A/dm2较合适，如果电镀时电流密度小于0.5A/dm2，就很容易产生暗红色的镀层。
另外，在确定电镀合金的工作电流密度时，还必须考虑到它对镀层质量的影响，若电流密度过高，阴极电流效率降低，镀层粗糙，内应力加大，阳极容易发生钝化;若电流密度过低，沉积速度太慢，镀层外观呈暗褐色。
实验结果表明，电流密度的变化对镀层组成影响较小，这有利于得到组成均匀的合金镀层，这是该体系电镀的一个突出优点。
处理方法：据镀层色泽的要求，合理设定电流值。
可能原因：配合剂(络合剂)成分失调
原因分析：镀液中的铜与锡分别由NaCN和NaOH络合，而且对另一金属离子平衡电势和阴极极化影响很小，因此可利用这一特点调节合金成分。
游离络合剂的作用是保持络合物的稳定，同时，可利用游离络合剂的含量调节控制镀层中两种金属的相对比例。
随游离NaCN含量的提高，镀层中铜含量明显降低，随游离NaOH浓度增大，镀层中锡含量大大减少。
游离络合剂含量过高时，阴极电流效率下降，而且镀层针孔增加，严重时将造成镀层粗糙与疏松;游离络合剂含量过低时，阳极容易钝化。因此，合理控制游离NaCN及NaOH浓度是获得稳定合金组成的重要条件。
氰化物浓度高，有利于生成高配位数的铜氰络盐，使铜的沉积电势变得更负，不利于铜的析出;相对锡来说，就有利于锡的析出。氢氧化物浓度高，使锡的沉积电势变得更负，不利于锡的析出，此时，就有利于铜离子的析出。
所以，镀液络合剂组成失调，氢氧化钠含量太高或氰化钠太低，将有利于铜的析出，所得镀层往往偏红，或呈暗红色。
处理方法：分析调整镀液成分。
可能原因：温度太低
原因分析：一般来说，升高镀液温度，加快了金属离子的运动速度，在同一电流密度下降低了阴极表面的极化作用，即升高温度促使阴极去极化，增高温度总是有利于较正电势的金属的析出，不利于较负电势的金属的沉积。
当操作温度升高时，合金镀层中锡含量增加，阴极电流效率提高，但温度过高，会加速氰化物的分解，镀层缺乏光泽，呈灰褐色;温度低时，合金镀层中锡含量下降，阴极电流效率降低，镀层结晶粗糙，呈黄红色。
所以温度太低有利于铜的析出，不利于锡的析出，镀层中铜含量也就偏高，所得镀层偏红。
处理方法：提高镀液温度至标准值。
电镀-滚镀黄铜，做好的产品颜色发红，是怎么回事？
你的材料是黄铜，还是电镀黄铜镀层？电镀行业很少说电镀黄铜，你说发红，我猜想，可能是电镀青铜或者仿金，一般是铜锌比例失调，铜高锌低，也可能氰化钠少，氯化铵不够等因素，都有可能造成发红。
黄铜钱币没有洗过为什么发红？
这是正常现象，黄铜时间长了表面被氧化后颜色就会变深重，显得发红发黑。
为什么黄铜酸洗后，表面呈现红色？
纯铜是呈暗红色的，黄铜是因为里面有其他金属杂质，经过酸洗后杂质被洗掉，
铜由于比较稳定所以呈现出纯铜的颜色。
电镀青铜工艺故障处理
.电子、航空、航天等领域的电镀运用
铍青铜是指含1．7％～2．5％铍、0．2％～05％镍的特殊青铜合金。铍青铜经淬火和时效处理后具有很高的强度、硬度、弹性、耐磨、耐热性和抗疲劳强度，还具有优良的导电、导热性及无铁磁性能。特别是温度变化对其弹性影响很小，因此铍青铜材料多用来制造重要的弹性零件，广泛应用于电子、航空、航天等领域。为进一步提高铍青铜弹性零件的导电性，往往在其表面镀覆一层银镀层，银镀层的厚度一般为5—8微米。但是，若按照铜或黄铜零件镀银的常用方法，很难在铍青铜零件电镀结合良好的银镀层。因此，铍青铜镀银除解决镀银层的变色外，还要从分析铍青铜的特殊性入手，提高铍青铜镀银层的结合力，防止鼓泡、起皮及脱落等疵病的发生。
2.铍青铜在镀银过程中易出现以下问题：
1）零件表面腐蚀，尺寸变化大；镀层出现小黑点，影响产品外观质量；
2）镀层与基体材料结合力差，镀层起皮。
造成上述问题的主要原因是材料本身含有大量的铍及镍元素，在热处理过程中，表面产生了一层暗红带褐色的氧化膜(其主要成分为CuO、Cu20、BeO、氧化镍等)；另外，零件表面有大量油污，若热处理前清洗不干净，则氧化严重，所形成的氧化膜比较致密，采用常规的电镀前处理清洗工序很难去除。
2．1铍青铜材料的特殊性
铍青铜是一种含有易于钝化的铍和镍元素的特殊铜合金。以最常用的QBe1．9铍
青铜弹性材料为例，它含有1．85％～2．1％铍．0．2％～0．4％镍，还含有约0．02．5％～0．1％的钛，其余为铜。尽管铍、镍、钛的含量在合金中所占比例较小，但却使铍青铜大大有别于黄铜。镀青铜材料即便在常温大气条件下．表面也会生成一层肉眼看不到的致
密氧化膜。该氧化膜主要由CuO、COBeO、NiO、Ni2o3及n02等组成。若热处理之前除油不净，还会产生碳黑等油渍烧结物。电镀前若不彻底清理干净，就会使银镀层发生结合不良，起皮、起泡及脱落等故障所以为确保银镀层的结合力，必须对铍青铜镀银采用有别于铜或黄铜的前处理工艺。
3.铍青铜电镀工艺流程：
超声波清洗一电化学除油一盐酸活化一碱煮一除膜一混酸腐蚀一化学抛光一盐酸出光一氰化预镀铜一预镀银一镀银一后处理(防银变色)。
3.1工序说明
A.超声波清洗
超声波清洗介质为LJ-28型中性超声波专用清洗剂，浓度为5％，温度为40～50。C，超声波频率为25kHz。
B.电化学除油
其目的是进一步去除干净零件表面油污，工艺流程为：阴极除油3min阳极电解反拔除油30S。电解除油工艺配方及操作条件如下：FM一3型弱碱性电解除油粉50g／L，温度60～80。C，pH10．0～11．5。
C.盐酸活化
采用30％的稀盐酸溶液，在室温下浸泡5～10S，目的是去除零件表面在除油过程中产生的氧化物薄膜，为后续加工活化表面。
D.碱煮
在含500～550g／L氢氧化钠与200～250g／L亚硝酸钠的溶液中碱煮20min，使零件表面因热处理而产生的氧化皮松动。
E.除膜
采用10％的稀硫酸溶液，在室温下浸泡5～10S，目的是除去零件表面氧化膜。
F．混酸腐蚀
采用铬酸盐与硫酸混合酸液除去零件表面的热处理氧化皮。由于零件表面经过了碱煮、除膜工序，零件表面氧化皮已松动，在混酸中很容易去除，露出均匀、新鲜的基体表面，提高镀层的结合力。
工艺配方及操作条件为：铬酐80～100g／L，硫酸25～35L，无机添加剂1．5～2．0g／L，室温，时间3～5S。
G.化学抛光
为了提高零件表面镀层的致密性，采用镀前化学抛光的方法，提高零件表面的光洁度。铍青铜零件多为冲压件，表面粗糙度大于6-3gm，虽然满足装配的需求，但由于零件表面粗糙度较大，镀银后镀层孔隙率大，容易变色。若采用机械抛光，零件容易变形。采用化学抛光则可以解决以上问题，表面粗糙度可达到R=1．6gm。化学抛光工艺的配方与参数为：硝酸
200mL，磷酸500mL，有机酸300mL，室温，时间O．5～1．0min。零件入槽前必须干燥。
H.盐酸出光
采用30％的稀盐酸溶液，在室温下浸泡5～10S，为后续电镀加工活化表面，提高零件基体金属与镀层的结合力。
3.2还有另一种方法：
将经除油的铍青铜零件在下列溶液中浸蚀活化，也能得到较好的活化效果。
Fe2(SO4)3120～150g／L
HF(~av：36％)40～50ml／L
温度室温
时间．5—10min
此方法适用于氧化膜较薄或较精密的铍青铜零件，一般不会造成过腐蚀。经上述方法腐蚀活化的铍青铜零件，转入HNO3溶液中出光1—5秒再经流动水冲洗就可以进行电镀银操作。
4.铍青铜零件电镀银的注意事项
要想提高铍青铜电镀加工质量，还应做好以下几个方面的工作：
(1)前处理要彻底，各工序间清洗要干净，尤其不要将重金属离子带入镀液之中，防止污染电镀液。
(2)碱煮后要立即浸入冷水中清洗，以利于酸洗去膜。
(3)零件在工序问停留于空气中的时间越短越好，以防止零件基体被氧化，影响镀层结合力。
(4)在装挂中要根据零件的实际情况选择合理的挂具，防止零件变形。
(5)所选取的各种镀液必须在合格范围内，才能保证加工质量；加工过程中必须合理地选择工艺参数。
(6)在热溶液中电镀的铍青铜零件，先在热水槽中进行预热处理，有利于提高镀层结合力。
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