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本文目录：
铜件为什么要镀锡？
铜镀镍和镀锡区别：性能不同，使用不同。
一、性能不同：
镀镍：镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。
镀锡：锡镀层在食品加工业的应用是由于无毒性、良好延展性（韧性）和抗蚀性。锡镀层优良的延展性可使镀锡金属板能加工成各种形状而不破坏锡镀层，锡镀层用于保护钢板必须是无孔隙的。
二、使用不同：
选择镀镍或者镀锡。如果是外观部件，一般多选择镀镍，好看，高温实验后不变色。如果是内部件，如PCB板上的EMI屏蔽罩，都是选择镀锡（滚镀），有些还底层先镀镍后镀锡。
不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。
一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化学镀镍。
怎么区分黄铜PCB板和镀锡板
简单来说电路板喷锡以后是白色的
黄铜板可能没有做表面处理，还是铜箔本身的颜色。
铜制品电镀工艺
电镀铜是用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。电镀铜中的铜具有良好的导电性和机械性能，容易活化，与其它金属镀层形成良好的的金属—金属间键合，从而就能获得镀层间良好的结合力。
电镀铜工艺就是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。
作用
1）作为孔的化学沉铜层的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，称为加厚铜。
2）作为图形电镀锡或镍的底层，其厚度可达20-25微米，称为图形镀铜。
4 原理图
你好，为什么黄铜制品在镀锡之前还要镀铜呢，不明白？能帮忙解释一下吗？
别听上面哪个家伙的回答，黄铜镀锡前镀铜主要的愿意是因为黄铜含有杂质多，特别是锌合金，电镀完锡后会导致锌合金渗透出来，这会导致以后的产品可焊性和镀层外观非常不利，现在大部分都是要先预镀碱铜或者酸铜，也有预镀镍的。
关于黄铜件电镀锡标识和的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。