本篇文章给大家谈谈edx测试黄铜化学成分，以及对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
本文目录：
- 1、不锈钢与碳钢扩散焊方法？
- 2、EDS及XRD的性能区别
- 3、EDX分析是什么
- 4、edx测量ti-6al-4v为什么al很低
- 5、简述利用SEM、TEM、FTIR、Raman、CV、EIS、BET、XRD和质谱可获得什么信息？
- 6、黄铜化学镍电镀金,干燥后金表面显微镜下有黑点,求解决方法,是金的问题还是化学镍的问题,
不锈钢与碳钢扩散焊方法？
不锈钢与碳钢扩散焊方法：
1、扩散复合工艺对三种材料表面进行清理：
对碳钢管先用10%NaOH水溶液浸泡脱掉油脂，用10%HCl水溶液洗去氧化膜。烘干后用钢丝刷清理表面,这样就可获得洁净、干燥、且凹凸不平的待复合表面；对不锈钢棒及黄铜箔用10%NaOH水溶液浸泡去油脂后，用钢丝刷去除表面氧化膜。从外向内套装碳钢管、中间层、不锈钢棒，采用万能试验机进行拉拨，将试棒外径拉拔至1mm，使金属问达到初步结合，将试棒印成20~30 mm长的试样。在箱式电阻炉中进行扩散温度为950—1100℃，时间为0.5叫h，随后空冷。扩散处理后截取复合试样，对其横截面进行磨制、抛光，用王l水廊蚀不锈钢和黄铜组织，用4%HNO 酒精溶液腐蚀碳钢组织 用JSM 630。
2、焊接工艺：
一般很简单，就是选用309L焊接，焊接工艺和普通的不锈钢焊接是一样的。对于一些有特殊情况的，则就要具体分析了，如：不锈钢和淬火件等特殊钢种焊接，材料工艺都要相应的变化了。 首先要选择异种钢焊接材料：必须按照异种钢母材的化学成分、性能、接头形式和使用要求，正确选择焊接材料。
EDS及XRD的性能区别
1、EDS是针对一些元素的含量进行测试，XRD是测试晶体结构的。
2、EDS
(Energy
Dispersive
Spectrometer）能谱分析，能谱仪是与扫描电子显微镜或透射电镜相连的设备。在微米或纳米尺度上对扫描电镜或透射电镜内通过电子碰撞所产生的X射线的能量进行测量来确定物质化学成分。分析范围：4-100号元素定性定量分析。
特点：
（1）能快速、同时对各种试样的微区内Be-U的所有元素，元素定性、定量分析，几分钟即可完成。
（2）对试样与探测器的几何位置要求低：对W.D的要求不是很严格；可以在低倍率下获得X射线扫描、面分布结果。
（3）能谱所需探针电流小：对电子束照射后易损伤的试样，例如生物试样、快离子导体试样、玻璃等损伤小。
（4）检测限一般为0.1%－0.5%，中等原子序数的无重叠峰主元素的定量相误差约为2%。
3、XRD，X射线衍射是测定晶体结构的。X射线衍射，通过对材料进行X射线衍射，分析其衍射图谱，分析材料的成分等。
EDX分析是什么
EDX，全称Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy，能量色散X射线光谱仪，EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的；
根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。
通常EDX结合电子显微镜使用，可以对样品进行微区成分分析。
扩展资料：
在包含某种元素1的样品中，照射一次X射线，就会产生元素1的荧光X射线，不过这个时候的荧光X射线的强度会随着样品中元素1的含量的变化而改变。
元素1的含量多，荧光X射线的强度就会变强，注意到这一点，如果预先知道已知浓度样品的荧光X射线强度，就可以推算出样品中元素1的含量。
采用定量分析的时候，可以在样品中加入高纯度的二氧化硅，作为参比样，并且掺量是已知的。这样可以间接知道其他组分的含量。
edx测量ti-6al-4v为什么al很低
Ti-6Al-4V属于TC4的名义化学成分通称。
Ti-6Al-4V（TC4）属于国标钛合金，执行标准“GB/T 2965-2007”
Ti-6Al-4V（TC4）兼有α及β两类钛合金的优点，即塑性好、热强性好（可400℃在长期工作）、抗海水腐蚀能力很强，生产工艺简单，可以焊接、冷热成型，并可通过淬火和时效处理进行强化。主要应用于飞机压气机盘和叶片、舰艇耐压壳体、大尺寸锻件、模锻件等。
Ti-6Al-4V（TC4）还具有良好的低温工作性能。在-196℃以下仍然具有良好韧性，用于制造低温高压容器，如火箭及导弹的液氢燃料箱等。
Ti-6Al-4V（TC4）化学成分如下图：
简述利用SEM、TEM、FTIR、Raman、CV、EIS、BET、XRD和质谱可获得什么信息？
SEM：材料的表面形貌，形貌特征。配合EDX可以获得材料的元素组成信息
TEM：材料的表面形貌，结晶性。配合EDX可以获得材料的元素组成
FTIR：主要用于测试高分子有机材料，确定不同高分子键的存在，确定材料的结构。如单键，双键等等
Raman：通过测定转动能及和振动能及，用来测定材料的结构。
CV：CV曲线可以测试得到很多信息，比如所需电沉积电压，电流，以及半导体行业可以得到直流偏压
EIS：EIS就是电化学交流阻抗谱测试可以得到电极电位，阻抗信息，从而模拟出系统内在串联电阻，并联电阻和电容相关信息
BET：主要是测试材料比表面积的，可以得到材料的比表面积信息。
XRD：主要是测试材料的物性，晶型的。高级的XRD还可以测试材料不同晶型的组分。
质谱：主要用于鉴定材料的化学成分，包括液相质谱，气象质谱
黄铜化学镍电镀金,干燥后金表面显微镜下有黑点,求解决方法,是金的问题还是化学镍的问题,
应该是前处理的问题，如果除油没有除干净，表面就会有些针孔一样的细小缺陷，沉镍镀金后，没办法覆盖，最后就行成了一个直到材料的孔，在酸洗或是潮湿的环境下很快就会出现腐蚀。
除油一定要想办法搞干净，最好加一个电解除油，化学镍要有一定的厚度，5微米以上是必要的。我感觉与金关系不大，因为金很薄，你肯定不会搞个微米。
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