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化学镀镍要打铜底吗?我一客户要求在工件上镀镍厚30μ.我找外协厂时他说不用打铜底。不知有没被骗?
首先30u的镀镍是太厚了,没有必要,至于要不要打铜底,就看你这个工件要不要再电镀其他的金属,如果要的话,最好就打铜底,如果不需要,就直接镀镍即可,但是打铜底的不良率会比较高,这点需要考虑进去。
铜镀金,到底要不要再打铜底?
做一个预镀铜是有一定根据的,,直接镀镍也是可以,,,没什么大碍,,
为什么镀镍前都要镀层铜
Fe\Cu\Ni\Cr为经典镀层,Cu\Ni\Au也是,铜镀层主要是作为打底之用,但之前工作中也遇到有用镀暗镍作为打底的,用铜镀层作打底,其应力相对较低,镍在Cu\Ni\Au镀层中主要起到阻挡铜向金镀层迁移的作用。
镀镍时打铜底有什么好处?
铜上直接镀金不好镀,镀镍就好镀一些,先先打镍底再镀金,既省钱又加工方便。。。。
据我所知焊接的时候与焊料形成金属间化合物的是Ni(Sn-Ni化合物),而Au层只是用来保护Ni层的。但对于其它很多铜质terminall表面处理都是Ni打底, 表面镀金如此, 别的如Sn,Sn-Pb也是先镀Ni镀金前要先打镍底,其主要功能有:
1)增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好
2)增加镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.
镀镍的目的:
镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,影响产品的可焊性和使用寿命;同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度
打铜底镀铬盐雾效果好、不容易生锈、表面不易氧化、比打镍底的看起来要饱满些、光泽度会好些。镀镍层是多孔的,容易有微点的腐蚀,用铜打底就可以将受保护基材完全隔离开。金属铜的附着性很强!用它做电镀的衬底能增强电度面的附着稳定性。
镍和其它一些金属相容性不好,但是铜与很多金属材料的相容性都很好,我们就利用这种特性,使铜在基体(包括金属和非金属)和欲镀的金属之间形成一个媒介,可以使镀上去的金属能够更好的结合起来。另外,如果基体表面平整度不好,也可以镀上一层铜,可以起到平整的作用。在目标基材上镀上某种金属时,出于增加性能和工艺的可实施行考虑,在基材上先镀一层铜,之后在铜层上镀最终的材料,比如铬、镍等。
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