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温度对黄铜强度的影响有哪些 黄铜在多少高温下会发生材质变化

3、黄铜在高温下剪切强度会减小吗4、请问黄铜在低温下会不会变脆,铜及铜合金在挤压温度下应具备低的变形抗力和良好的塑性。一般挤压温度的上限比该合金的熔点低100℃以上。还应该使金属与合金的变形抗力不太高。一般挤压温度的下限要比金属的再结晶温度高loot以上,使挤压终了温度在金属的再结晶温度以上。(3)挤压金属应尽量考虑在高温塑性区范围内...

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金属铜在多少高温下会发生材质变化?

铜及铜合金在挤压温度下应具备低的变形抗力和良好的塑性。合理的挤压温度范围,应该根据金属与合金的塑性图、再结晶图、相图为依据,并考虑实际生产情况确定。

(1)加热温度一般是合金熔点绝对温度的0.75---0.90倍,可以根据金属与合金的熔点和该成分合金在相图上固相点温度,确定挤压温度范围的上限,一般挤压温度的上限比该合金的熔点低100℃以上。当加热温度接近熔点时,金属锭坯容易出现过热过烧,过热使金属的晶粒过分长大,造成挤压后的制品晶粒粗大,金属强度偏低。过烧使金属晶粒之间的低熔点物质开始熔化,晶粒之间失去了联系。所以应该避免挤压时的热脆性(过热、过烧现象)。

挤压温度范围的下限,应该考虑高温的良好塑性,还应该使金属与合金的变形抗力不太高。一般挤压温度的下限要比金属的再结晶温度高loot以上,使挤压终了温度在金属的再结晶温度以上。

(2)金属与合金在高温时存在相变的合金,最好选择金属与合金在单相区进行热挤压。挤压时超出规定的温度范围,合金可能出现新的组织,这种新组织可能具有热脆性,也可能粘性大,造成金属不均匀流动,给挤压操作带来困难。

(3)挤压金属应尽量考虑在高温塑性区范围内的温度条件下进行热挤压,以免产生制品的横向裂纹。但同时还应该考虑金属与合金在高温下的表面性质,防止锭坯表面过度氧化或粘结。因此,考虑挤压温度时,还需要考虑挤压机能力。在采用较低的挤压温度时,应该使用大吨位挤压机。

(4)考虑挤压变形热效应。挤压的一次变形量很大,变形速度快,另外挤压时摩擦产生的热量等,可以引起挤压过程中锭坯温度的升高,挤压变形热效应很大,金属在塑性变形时90%一95%的变形能转化为热量。因此在制定加热温度时,尽量采用温度下限挤压。

(5)考虑金属与合金的工艺性能和力学性能。在不同的温度下进行挤压,可以获得不同挤压制品的力学性能,在选择挤压温度时,应考虑挤压制品的力学性能符合标准要求。某些金属与合金在高温下易氧化,某些合金对挤压工具的粘性随温度的升高而增大。如紫铜、白铜、铝青铜等,应该考虑尽量采用较低的温度挤压。某些合金在较高的温度下挤压时缩尾太长,压余增加,如HPb59-1等。挤压黄铜时温度太低,制品尾端容易形成条状组织。

在确定挤压温度时,除考虑上述因素外,还应该考虑挤压制品的形状、变形程度、挤压工具温度、润滑条件等,对挤压温度都有一定的影响。

为掌握金属与合金的高温塑性,已通过实验测出了各种金属与合金在不同温度下的变形抗力与塑性之间的关系,并绘制成了塑性曲线。挤压温度就选择在塑性好、变形抗力适中的范围内。

铜与铜合金 浇铸温度的影响?

浇铸温度对铸件质量和金属型寿命均很大的影响。浇铸温度过高,由于金属液析出气体量增大和收缩增大,易使铸件产生气孔、缩孔,甚至裂纹;同时也会缩短金属寿命;浇铸温度过低,会使铸件产生冷隔、浇不足或外形轮廓不清等缺陷。

铜合金浇铸温度,如:黄铜 980~1020 ;锰铁黄铜 1000~1040 ;硅黄铜 950~1000;

普通黄铜 1060~1100;锡青铜1050~1150;铝青铜1130~1200;

磷青铜 980~1060.(单位:℃)

浇铸温度一般比砂型铸造高 20~30℃。

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黄铜在高温下剪切强度会减小吗

不管什么东西,在高温下强度都会变低的.

用户物理学来降,是因为温度升高后,分子之间的距离就会变大,导致分子之间的吸引力就会变小,所以强度就会变低.

请问黄铜在低温下会不会变脆,温度是零下45度。

黄铜可以在低温下使用,温度为-45℃是不会变脆的。

H70(加工退火态)在-80℃的屈服强度为192,延伸率为60

H68(550℃退火态)在-78℃的屈服强度为306,延伸率为49.8

参考中国工程材料大典 有色金属手册上

在高温环境下金属材料会发生什么变化?

温度对材料的力学性能影响很大。在高温下载荷持续时间对力学性能也有很大影响。

材料的高温力学性能≠室温力学性能

一般随温度升高,金属材料的强度降低而塑性增加。

载荷持续时间的影响:σσ s ,长期使用过程中,会产生蠕变 ,可能最终导致断裂;随载荷持续时间的延长,高温下钢的抗拉强度降低;在高温短时拉伸时,材料的塑性增加;但在长时载荷作用下,金属材料的塑性却显著降低,缺口敏感性增加,往往呈现脆性断裂;温度和时间的联合作用还影响材料的断裂路径。

温度升高时,晶粒强度和晶界强度均会降低,但是由于晶界上原子排列不规则,扩散容易通过晶界进行,因此,晶界强度下降较快。

晶粒与晶界两者强度相等的温度称为“等强温度”T E 。 当材料在TE 以上工作时,材料的断裂方式由常见的穿晶断裂过渡到晶间断裂。材料的TE 不是固定不变的,变形速率对它有较大影响。因晶界强度对形变速率敏感性比晶粒大得多,因此TE 随变形速度增加而升高。

综上所述,研究材料在高温下的力学性能,必须加入温度和时间两个因素。

在环境温度升高的时候,铜的强度与温度是什么关系? 也就是说温度升高,那么铜的强度怎么变化?

强度会减弱的,因为微观上说铜原子靠金属键连接在一起,金属键断裂是需要能量的,提高环境温度等于输入了能量.

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