pcb图形电镀孔口处镀不上锡是什么原因？
孔镀不上锡有多方面原因：
1，与钻孔时孔粗糙度有关系，导致局部镀不上。
2，与电镀前的沉铜有关系，沉铜不良，导致后面镀铜有问题。
3，有很小的可能是电镀没有控制好，这种情况几率不大！
电镀光亮锡时容易出现外观发白雾是为什么？
光亮镀锡的质量与镀锡光亮剂的质量关系很大，我们原来镀亮锡总不稳定，不是发白就发黄，最后更换了北京一家公司的光亮剂，就比较稳定了。
电镀品发黄是为什么啊？
1.镀层中，金属之间结合会有空隙，当然这个用肉眼很难看得见，空隙之间会残留有镀槽中的药水和添加剂，而药水大多分为酸性和碱性，所电镀产品暴露在空气中，会随着气温的变化产生一些物理性质，热胀冷缩。致使其内部残留药水和添加剂外吐，而所电镀附着上的锡层，极易被这些物质所腐蚀。造成表面氧化，产生镀层发黄。
2.后处理不充分，电镀过程中，附着在产品表面上的药水，必须经过水洗之后，清除表面大部分药水，再以弱碱对其表面所残留少量药水进行中和处理，
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以确保其表面清洁，这样对以后的存贮有很大的帮助。在中和的过程中，会对所电镀的锡层进行封孔处理，防止过多的药水进入电镀层中。所以说，水洗越充分对电镀层越好。采用超声波进行水洗其效果会更好。
3.产品的烘干，水也是一种氧化剂。虽然反应缓慢，但是长时间的腐蚀也是会造成镀层发黄。所以在后处理的过程中，要将水吹干，并在烘干的时候注意温度的控制。
4.导电不良，在电镀过程中，对导电的要求很严格，不可以产生间断性的导电效果，这样会给产品的表面造成不规则
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的电镀黄斑，导电不良也可以造成整个表面发黄，发黑的一种现象。这种不良的情况可以从现场上看出来，只要针对其的导电进行这方面的改善便可以得到改善。
5.四价锡的附着，在电镀的过程中，槽中的药水会电解，产品表面产生高温，二价锡离子会部分被氧化成四价锡离子，四价锡离子不溶于水，会使电镀浴混浊，电镀产品在电镀的过程中，如果水洗不充分，其会沾染在产品上面，形成一种泥状的固态现象。造成产品外观显黄色。
6.添加剂过量，添加剂在药水中含量偏
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高，这种情况在电镀的过程中不易看出来，它大大缩短了电镀产品的保质期。添加剂都是一些有机物质，有机物质的化学性质极为不稳定。
7.镀浴中有锌杂质污染，这种可能性不会很大，有可能的话是某些素材上是锌的合金。这个只要在素材的表面上打铜底和镍底便可以解决。
8.镀层厚度不够。镀层比较粗糙，其结合的空隙会比较大，空隙中的药水在没有充分洗净，外吐。浸蚀电镀成品。
9.铁杂质污染，此种现象在电镀的过程中不易发现，只有在电镀后存贮时间的两三天才会显现出来。
10.存贮的环境，空气中的酸碱浓度，湿气偏高会腐蚀电镀成品表面，造成表面发黄。
电镀中锡不向工件上去，是什么原因？
孔镀不上锡有多方面原因：
1，与钻孔时孔粗糙度有关系，导致局部镀不上。
2，与电镀前的沉铜有关系，沉铜不良，导致后面镀铜有问题。
3，有很小的可能是电镀没有控制好，这种情况几率不大！
什么是铜电镀？
镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。
电镀铜
（copper(electro)plating;electrocoppering ）
用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。