黄铜镀锡层厚度，镀锡黄铜焊接端子焊接时为什么外层的锡掉落？
1，镀锡层厚度不足，没有足够的锡
2，镀锡工艺品质差，黄铜表面不干净，没有形成共晶层，也可能是锡锅温度不高 排除 锡和铜品质的话，就是焊接温度的问题， 1把烙铁温度提高试试， 2或者焊接时补锡
3，加热点放在镀锡黄铜（不是端子）试试 希望能帮上你
锡变红蓝色是什么原因？
温度、PH或电流密度过高;摇晃和过滤;金属金浓度过低而镀金时刻长，金板存放在有腐蚀性的环境中;镍层太薄;金属杂质污染(主要是来历金属铜及铁离子的污染);镀金层清洗不完全;镀金槽加热管漏电;镀层部分偏红;镍镀层孔隙率大;镀金蚀刻后水洗不完全;镀金时蚀刻时母液含氯离子高;镀金后水洗水质差;烘镀好金的板，存在水迹印。 相应的改进对策:
将温度、PH或电流密度控制在标准范围内;设备符合标准要求;
进步金属金浓度;尽量防止板子在有腐蚀性的车间停放时刻过长;将镍层控制在不低于2.5微米的范围内;防止板子或者金属片掉缸形成镀液污染，铜离子的污染易发生红斑，而铁离子的污染易发生板面氧化变色;加强镀后清洗(热纯水);板接触加热管，出产出来的板易发生发红氧化;针对部分，进行有机分解;下降电流密度及适当延长时刻;加强镀金蚀刻后水洗;氯离子高时不只侧腐蚀大且未匀质的情况下易氧化变色;改进水质，改进烘干机吸水作用，防止水迹(发红)印残留板面。
此外，对于金表面“发红”问题的断定，运用橡皮轻轻能擦除或过酸洗后能除去阐明镀层“发红”;再者，金面“氧化”问题的断定，运用橡皮、过酸洗或轻刷磨都不能除去，从中阐明镀层“氧化”其形成的问题有镍层太薄、镍层发黑、存放的环境不妥及金镀层不纯等所
针脚镀锡和镀金有什么区别？
针脚镀金和镀锡的区别：
要说镀金和镀锡之间的不同之处具体是,镀金需要更低的法向力,对于细间距连接器,很难找到空间来设计具有大量偏转的厚接触梁,以产生锡所需的法向力。因此,由于物理尺寸的限制,镀金往往是唯一可用的选择。但大多数的连接器一般会使用锡,因为镀锡用于可以产生适当法向力的连接器接触区域,以及良性环境中.
Pcb的生产详细流程介绍？
PCB制板流程大致可以分为以下十二步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程；
一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：
1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；
2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物
3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；
4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上；
5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作
二、内检；主要是为了检测及维修板子线路；
1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象；
2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。
3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良；
三、压合；顾名思义是将多个内层板压合成一张板子；
1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性；
2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合
3，叠合压合、打靶、锣边、磨边；
四、钻孔；按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热；
五、一次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通；
1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良；
2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力；
3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚；
六、外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路；
1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力；
2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；
3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态；
4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距；
七、二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻；
1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性；
2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成；
八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象；
1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度；
2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用；
3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光；
4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物；
5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液；
6，后烘烤：使油墨完全硬化；
九、文字；印刷文字；
1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力；
2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺；
十、表面处理OSP；将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化；
十一、成型；锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装；
十二、飞针测试；测试板子电路，避免短路板子流出；
十三、FQC；最终检测，完成所有工序后进行抽样全检；
十四、包装、出库；将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付；
pcb板过20A大电流处理方法？
增加PCB布线的宽度。
增加PCB铜皮厚度。
在PCB布线时，对于大电流线不覆盖组焊层，在后期通过人工镀锡的方式增加走线厚度。
在没有组焊层的走线上焊接粗铜线或铜质屏蔽线等可通过大电流的载体
尽量增加PCB使用环境的通风性
250a用多大的铜排？
铜排载流量=排宽X（排厚+8）双层的再乘以1.5，以此可得250A的用20*5的就可以。
铜排选型指导（采用镀锡紫铜）
1.70-90Kw 电机额定电流135-170A 选用15*3的铜排 额定电流约为176A
2.110KW 电机额定电流为205A 选用20*3的铜排 额定电流约为230A
3.132kw 电机额定电流约250A 选用20*4的铜排 额定电流约为250A
4. 70kw以下电机采用15*3的铜排，或采用电缆
5. 双电机情况与采用双铜排