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电镀会不会造成黄铜件裂纹(黄铜电镀会掉色吗)

1.镀液的影响1主盐溶度:这种作用在电化学极化不显著的单盐镀液中更为明显。2.PH值镀液的ph值影响氢的放电电位,还可以影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。最佳的PH值往往要通过实验决定.通过测定镀液的PH值可以了解阳极和阴极效率的高低.当阳极不溶时,镀液中的金属离子会逐渐减少,阳极效率比阴极效率低.3.电流参数的影响1电流...

本篇文章给大家谈谈电镀会不会造成黄铜件裂纹,以及黄铜电镀会掉色吗对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。

本文目录:

电镀铜二铜孔内为什么会凹凸不平?

影响镀层质量的因素

影响镀层质量的因素很多,但最重要的因素有:

1.镀液的影响

1主盐溶度:主盐溶度越高,则浓差极化越小,导致结晶形核速率降低,所得组织较粗大。这种作用在电化学极化不显著的单盐镀液中更为明显。稀溶液的分散能力比浓溶液好。

2配离子的影响:配离子使阴极极化作用增强,所以镀层比较致密,镀液的分散能力也较好,整平能力较高。

3附加盐的作用:除可提高镀液的电导性外,还可增强阴极极化能力,有利于获得细晶的镀层。

2.PH值

镀液的ph值影响氢的放电电位,碱性夹杂物的沉淀,还可以影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。但是对各种因素的影响程度一般不能预见,最佳的PH值往往要通过实验决定.

通过测定镀液的PH值可以了解阳极和阴极效率的高低.

当阳极不溶时,镀液中的金属离子会逐渐减少,并同时变得酸化。因为此时会发生如下反应:

2H2O=O2+4H++4e或 4OH-=O2+2H2O+4e(碱性镀液中);

上述二种反应都会造成酸化.

另一方面,阴极上氢的析出会使溶液碱化:2H++2e=2OH-+H2

所以电镀过程中,如Ph值上升,意味着阴极效率比阳极效率低;如PH值下降,阳极效率比阴极效率低.

3.电流参数的影响

1电流密度:每种镀液有它最佳的电流密度范围,其大小的确定应与电解液的组成,主盐溶度,PH值,温度及搅拌等条件相适应.加大主盐溶度,升温,搅拌等措施都可提高电流密度上限。电流密度低,阴极极化作用小,镀层结晶粗大,甚至没有镀层;随着电流密度提高,阴极极化作用增大,镀层变得细密;但是电流密度过高,将使结晶沿电力线方向向电解液内部迅速增长,造成镀层产生结瘤和枝状结晶,甚至烧焦;电流密度极大时,阴极表面强烈析氢,PH变大,金属的碱盐就会夹杂在镀层之中,使镀层发黑;此外,电流密度增大,有时会使阳极钝化,导致镀液中金属离子缺乏。

2电流波形:电流波形对镀层质量的影响,在某些镀液中非常明显。

①三相全波整流和稳压直流相当,对镀层组织几乎没有什么影响。

②单相半波会使镀Cr层产生无光泽的黑灰色。

③单相全波会使焦磷酸盐镀Cu及Cu-Sn合金镀层光亮。

④周期换向电流:

在电镀某些金属(如Cu,Ag)时,采用周期换向电流可使镀层结晶细密,表面光滑,且可加大电流密度,提高沉积速度。但不能无选择地使用,在有些情况下使用甚至是有害的。(如在酸性槽液中,带凹槽的铸件,采用周期换向电流工艺是有害无益的)。

4.添加剂的影响(包括络合物,平整剂,光亮剂等)

添加剂:在电解液中加入少量某种物质,能明显地改善镀层组织,使之平整,光亮,致密等,这些物质叫添加剂。

添加剂在镀液中的作用有两种主要方式:①形成胶体吸附在金属离子上,阻碍金属离子放电,增大阴极极化作用;②吸附在阴极表面上,阻碍金属离子在阴极表面上放电,或阻碍放电离子的扩散,影响沉积结晶过程,并提高阴极极化作用。

添加剂按其性质不同,有整平、光亮、润湿、消除内应力等作用,从而改善镀层组织,表面形态,物理、化学和力学性能。

5.温度的影响

温度升高,扩散加速,浓差极化下降,同时,温度升高,使离子的脱水过程加快,离子和阴极表面活性增强,也降低了电化学极化,所以,温度升高,阴极极化作用降低,镀层结晶粗大。

但在实际生产中常采用加温措施,这主要是为了增加盐类的溶解度,从而增加导电能力和分散能力,允许提高电流密度上限,并使阴极效率提高,减少镀层吸氢量。不同的镀液有其最佳的温度范围。

6.搅拌的影响

搅拌可降低阴极极化,使晶粒变粗;但可提高电流密度,从而提高生产效率,此外,搅拌还可增强整平剂的效果。

7.基体金属对镀层的影响

1基体金属性质的影响:镀层的结合力与基体金属的化学性质及晶体结构密切相关。如果基体金属电位负于沉积金属电位,就难以获得结合良好的镀层,甚至不能沉积。若材料(如不锈钢、铝等)易于钝化,不采取特殊活化措施也难以得到高结合力镀层。基体材料与沉积金属其晶体结构相匹配时,利于结晶初期的外延生长,易得到高结合力的镀层。

2表面加工状态的影响:镀件表面过于粗糙、多孔、有裂纹,镀层亦粗糙。在气孔、裂纹区会产生黑色斑点,或鼓泡、剥落现象。铸铁表面的石墨有降低氢过电位的作用,氢易于在石墨位置析出,阻碍金属沉积。

8.前处理的影响

镀件电镀前,需对镀件表面作精整和清理,去除毛刺、夹砂、残渣、油脂、氧化皮、钝化膜,使基体金属露出洁净、活性的晶体表面。这样才能得到健全、致密、结合良好的镀层。前处理不当,将会导致镀层起皮、剥落、鼓泡、毛刺、发花等缺陷。

为什么铜钮扣电镀会裂开

您是说纽扣基材是铜的吗?那么镀层是什么,一般这种结合力不良的问题有前处理不良,水洗不好,镀层应力过大,最好是要知道您现有的工艺是什么,才好帮你具体分析

电镀表层有裂纹,为什么 大家好,我是做真

那要具体看你镀种是什么了,镀锌、镀铬还是镀铜?镀种不一样解决的方式也稍微不同。

但唯一互通的原因是工件镀前处理不彻底,表面有油污或者其它杂质。这样的话镀层与金属之间的结合力差,就会出现裂纹状缺陷。但这也是可能的一种原因,并不一定完全正确。

诸如零件材料问题、镀液杂质过多等等。

退火后的铜排在母线加工机折弯后,没有发现裂纹,电镀处理时会出现裂纹,是怎么回事?

第一材料不行

第二 电镀不行 主要是酸碱铜不行 换电镀材料

三 电镀出来后过烤箱温度太高 可以选择用气喷水喷干净再低温烤箱

关于电镀铜

影响镀层质量的因素

影响镀层质量的因素很多,但最重要的因素有:

1.镀液的影响

1主盐溶度:主盐溶度越高,则浓差极化越小,导致结晶形核速率降低,所得组织较粗大。这种作用在电化学极化不显著的单盐镀液中更为明显。稀溶液的分散能力比浓溶液好。

2配离子的影响:配离子使阴极极化作用增强,所以镀层比较致密,镀液的分散能力也较好,整平能力较高。

3附加盐的作用:除可提高镀液的电导性外,还可增强阴极极化能力,有利于获得细晶的镀层。

2.PH值

镀液的ph值影响氢的放电电位,碱性夹杂物的沉淀,还可以影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。但是对各种因素的影响程度一般不能预见,最佳的PH值往往要通过实验决定.

通过测定镀液的PH值可以了解阳极和阴极效率的高低.

当阳极不溶时,镀液中的金属离子会逐渐减少,并同时变得酸化。因为此时会发生如下反应:

2H2O=O2+4H++4e或 4OH-=O2+2H2O+4e(碱性镀液中);

上述二种反应都会造成酸化.

另一方面,阴极上氢的析出会使溶液碱化:2H++2e=2OH-+H2

所以电镀过程中,如Ph值上升,意味着阴极效率比阳极效率低;如PH值下降,阳极效率比阴极效率低.

3.电流参数的影响

1电流密度:每种镀液有它最佳的电流密度范围,其大小的确定应与电解液的组成,主盐溶度,PH值,温度及搅拌等条件相适应.加大主盐溶度,升温,搅拌等措施都可提高电流密度上限。电流密度低,阴极极化作用小,镀层结晶粗大,甚至没有镀层;随着电流密度提高,阴极极化作用增大,镀层变得细密;但是电流密度过高,将使结晶沿电力线方向向电解液内部迅速增长,造成镀层产生结瘤和枝状结晶,甚至烧焦;电流密度极大时,阴极表面强烈析氢,PH变大,金属的碱盐就会夹杂在镀层之中,使镀层发黑;此外,电流密度增大,有时会使阳极钝化,导致镀液中金属离子缺乏。

2电流波形:电流波形对镀层质量的影响,在某些镀液中非常明显。

①三相全波整流和稳压直流相当,对镀层组织几乎没有什么影响。

②单相半波会使镀Cr层产生无光泽的黑灰色。

③单相全波会使焦磷酸盐镀Cu及Cu-Sn合金镀层光亮。

④周期换向电流:

在电镀某些金属(如Cu,Ag)时,采用周期换向电流可使镀层结晶细密,表面光滑,且可加大电流密度,提高沉积速度。但不能无选择地使用,在有些情况下使用甚至是有害的。(如在酸性槽液中,带凹槽的铸件,采用周期换向电流工艺是有害无益的)。

4.添加剂的影响(包括络合物,平整剂,光亮剂等)

添加剂:在电解液中加入少量某种物质,能明显地改善镀层组织,使之平整,光亮,致密等,这些物质叫添加剂。

添加剂在镀液中的作用有两种主要方式:①形成胶体吸附在金属离子上,阻碍金属离子放电,增大阴极极化作用;②吸附在阴极表面上,阻碍金属离子在阴极表面上放电,或阻碍放电离子的扩散,影响沉积结晶过程,并提高阴极极化作用。

添加剂按其性质不同,有整平、光亮、润湿、消除内应力等作用,从而改善镀层组织,表面形态,物理、化学和力学性能。

5.温度的影响

温度升高,扩散加速,浓差极化下降,同时,温度升高,使离子的脱水过程加快,离子和阴极表面活性增强,也降低了电化学极化,所以,温度升高,阴极极化作用降低,镀层结晶粗大。

但在实际生产中常采用加温措施,这主要是为了增加盐类的溶解度,从而增加导电能力和分散能力,允许提高电流密度上限,并使阴极效率提高,减少镀层吸氢量。不同的镀液有其最佳的温度范围。

6.搅拌的影响

搅拌可降低阴极极化,使晶粒变粗;但可提高电流密度,从而提高生产效率,此外,搅拌还可增强整平剂的效果。

7.基体金属对镀层的影响

1基体金属性质的影响:镀层的结合力与基体金属的化学性质及晶体结构密切相关。如果基体金属电位负于沉积金属电位,就难以获得结合良好的镀层,甚至不能沉积。若材料(如不锈钢、铝等)易于钝化,不采取特殊活化措施也难以得到高结合力镀层。基体材料与沉积金属其晶体结构相匹配时,利于结晶初期的外延生长,易得到高结合力的镀层。

2表面加工状态的影响:镀件表面过于粗糙、多孔、有裂纹,镀层亦粗糙。在气孔、裂纹区会产生黑色斑点,或鼓泡、剥落现象。铸铁表面的石墨有降低氢过电位的作用,氢易于在石墨位置析出,阻碍金属沉积。

8.前处理的影响

镀件电镀前,需对镀件表面作精整和清理,去除毛刺、夹砂、残渣、油脂、氧化皮、钝化膜,使基体金属露出洁净、活性的晶体表面。这样才能得到健全、致密、结合良好的镀层。前处理不当,将会导致镀层起皮、剥落、鼓泡、毛刺、发花等缺陷。

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