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本文目录：
- 1、电镀起皮是怎么回事？
- 2、铜件镀镍后在使用镀锡光亮剂生产时，镀锡层起泡是什么原因呢？
- 3、线路板图电铜锡后掉干膜怎么回事
- 4、电镀起皮是怎么一回事
- 5、电镀层高温焊锡后起泡而脱落，产品是磷铜底材表面镀NI--镀SN，有高温焊锡后会出现整体镀层脱落，为什么？
电镀起皮是怎么回事？
产品热处理过程中有氧化现象，在电镀之前没有经过表层处理，是原件表面与电镀层没有很好结合，造成起皮。另一种情况是电镀过程中电解液浓度、电镀电流电压控制的不好，造成镀层不均匀也会起皮。
铜件镀镍后在使用镀锡光亮剂生产时，镀锡层起泡是什么原因呢？
一般在使用镀锡光亮剂生产时工件出现镀锡层起泡现象的原因有：
1、工件镀镍层钝化了。
2、镀镍层钝化了，但活化时间不够。
3、镀镍后的水洗不干净。
4、镀锡镀液的有机物过多。
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线路板图电铜锡后掉干膜怎么回事
镀锡药水不会与干膜发生反应，如果在镀锡时掉干膜，只能说明是干膜与覆铜板的结合力不佳，在图形电镀过程中干膜翘起，然后在不该镀铜镀锡的位置镀上了铜锡，导致线路蚀刻不净或者短路。
改善方法之一是在干膜前处理不要有铜面氧化，其次是贴膜时压力要合理，不能有空隙。
电镀起皮是怎么一回事
第一 镀件没洗干净 这是最主要原因
第二 镀件没打磨干净 有毛刺的部分局部电流过大 会起皮 由于边缘效应 析出氢气起泡或烧焦
电镀层高温焊锡后起泡而脱落，产品是磷铜底材表面镀NI--镀SN，有高温焊锡后会出现整体镀层脱落，为什么？
Ni与底材之间脱落的原因有:
电镀的前除理不足; 大部分的板料在加工时会上一层抗氧化剂, 此氧化膜未完全除净就会造成镀层覆著不良, 因工艺中有先镀铜, 确认是否铜-铜分离即可验证. 解决方法为以刷磨方式或阳极电解将表面氧化膜去除再电镀.
如果是镀镍层与镀铜层间脱落, 那可能是镀镍光剂过量, 镍镀层的张应力过大所造成, 调整镀镍液的光剂比例, 电解去除多馀的光剂.
另外, pH值过高也会造成镀镍脱皮, 将pH控制在 3.5-4.5之间(依光剂性质而定), 也要考虑光剂系统是否合适, 建议采用半光泽系统光剂.
镀镍液之有机杂质或金属杂值过高也会造成镀镍层应力过高, 以弱电解或活性碳去除.
如果是Sn-Ni之间脱落, 可能是:
镀镍後停留於空气或水中过久, 建议不要超过1分钟.
镀镍光剂不平衡, 镀层应力过大, 建议采用单剂型半光泽剂.
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