热熔打印机能连续工作多久，合肥经纬电子科技有限公司怎么样？
简介：春秋电子科技成立于2011年，位于苏州昆山市。公司为集团控股公司，公司下属全资子公司主要为上海崴泓模塑、昆山因特电子、合肥经纬电子等。
集团下属上海崴泓模塑制造有限公司成立于1998年，是一家集专业设计、制造大中型注塑模具、精密注塑模具、注塑、喷涂、印刷、装配一体化的企业，总投资1.2亿RMB，占地面积17000余平方米，员工人数500余人。公司采用各种精密进口设备，保证了我司强大的模具制造能力。管理严格按照ISO9001:2000和ISO14001国际标准管理体系执行，为我公司产品设计、制造、质量控制、产品交期提供了有力的保障。长期以来，公司为叁星电子、日立、LG、西门子、夏普、惠尔浦、大众、ITW等公司设计制造高质量的模具及注塑产品，产品出口到美国、法国、以色列、韩国、巴西等国家，深受客户信赖和好评。
集团下属昆山市因特电子有限公司成立于2008年8月，总投资2.3亿RMB，占地面积50000平方米，目前员工人数约3000人。公司提供笔记本电脑机构件、汽车配件、打印机配件等模具开发、生产与产品制造、IMR成型、冲压成型、阳极、溅镀、喷涂(PU、UV)、镭雕、热熔、组装(cell line)等。各种生产设备，强大的制造能力使公司具备全方位的塑胶机构件开发、设计、制造能力。目前，公司是叁星、联想等厂商的机构件指定供应商。
集团下属合肥经纬电子科技有限公司，位于合肥市经济技术开发区，于2012年下半年开始筹建。公司总占地面积46000平方米，一期建筑面积16000平方米，规划人数为1500人。公司主要为联宝电脑提供机构件的配套供应。
法定代表人：薛革文
成立日期：2012-11-13
注册资本：25500万元人民币
所属地区：安徽省
统一社会信用代码：913401000570325482
经营状态：存续（在营、开业、在册）
所属行业：制造业
公司类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
英文名：Hefei Jingwei Electronic Technology Co.,Ltd.
人员规模：100-500人
企业地址：安徽省合肥经济技术开发区天都路3910号
经营范围：电子电器装配、注塑、模具、汽车内饰件、钣金冲压件、镁铝合金结构件及零部件生产、加工、销售;提供计算机领域内的技术服务;自营和代理各类商品和技术进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
3D打印机分为几种？
有6种。
1、FDM：熔融沉积快速成型，主要材料ABS和PLA。
熔融挤出（FDM）工艺的材料一般都是热塑性材料，如蜡、ABS、PC、尼龙等，以丝状进料。材料加热后在喷嘴内熔化。喷嘴沿零件的截面轮廓和填充轨迹运动，同时将熔化的物料挤压出来，物料迅速凝固，并与周围的物料粘结。每一层都堆叠在前一层之上，起到定位和支撑当前层的作用。
2、SLA：光固化成型，主要材料光敏树脂。
光固化是最早的快速成形技术。它的原理是根据光聚合原理对液体光敏树脂进行聚合。在一定波长（x＝325nm）和强度（W＝30MW）的紫外光照射下，该液体材料发生快速的光聚合反应，其分子量急剧增加，材料由液态转变为固态。
光固化是目前研究最多、最成熟的技术。一般层厚在0.1～0.15mm之间，成型零件的精度比较高。
3、3DP：三维粉末粘接，主要材料粉末材料，如陶瓷粉末、金属粉末、塑料粉末。
三维印刷（3DP）工艺是由麻省理工学院的EmanualSachs等人发明的。1989年，e.m.Sachs申请了三维打印专利，这是非晶态微滴打印领域的核心专利之一。3DP工艺类似于SLS工艺，由陶瓷粉、金属粉等粉末材料形成。
4、SLS：选择性激光烧结，主要材料粉末材料。
SLS工艺，也被称为选择性激光烧结，是德克萨斯大学奥斯汀德哈德分校的C.R.于1989年开发的。SLS工艺是由粉末材料形成的。
将料粉涂抹在成型零件的上表面并刮平；采用高强度CO2激光对新铺层上的零件截面进行扫描。将该材料粉末在高强度激光辐照下烧结在一起，得到该零件的截面，并粘结到下面的成型零件上；其中一段烧结后，铺上一层新的材料粉末，并选择性烧结下一段。
5、LOM：分成实体制造，主要材料纸、金属膜、塑料薄膜。
LOM工艺被称为分层实体制造（layeredentitymanufacturing），是1986年由美国Helisys公司的迈克尔·费金（MichaelFeygin）开发的。公司推出了lomo－1050和lomo－2030两种类型的成型机。LOM工艺采用薄膜材料，如纸张、塑料薄膜等。板材表面预涂一层热熔胶。
6、PCM：无模铸型制造技术
PCM（无模铸造制造）是由清华大学激光快速成型中心开发的。将快速成型技术应用到传统的树脂砂铸造工艺中。首先，由零件CAD模型得到铸件的CAD模型。从铸件CAD模型的STL文件中获取截面轮廓信息，然后由层信息生成控制信息。
家用多台路由器如何串联？
多台路由器串联目前主要有两种方式：有线和无线。在家庭应用中，路由器应该选择哪种方式串联呢？那就要考虑家庭实际情况了。因为路由器串联，无非就是想扩大家里有线网络或无线wifi信号的覆盖范围。串联的两个路由器之间一般都有一定的距离，另外，有线有它天然的信号衰减少的优势，所以，为了提高网络的稳定性，建议大家尽量使用有线串联的方式。
但是，我们知道，很多家庭在装修时并不是每个房间都预埋了网线，这种情况下，使用有线串联的话，就需要在家里布明网线，既不美观也不方便。那么，这时候，大部分人还是会选择路由器无线串联的方式。
一、那么我们先说一下路由器无线串联。路由器无线串联，也就是我们常说的无线桥接。通俗的讲，两台或者多台路由器通过无线桥接功能就可以实现无线连接，从而扩大家里网络的覆盖范围。比如家里的路由器A已经到家里的宽带网络，由于无线路由器A的网络信号覆盖范围有限，家里有很多区域没有无线wiif信号，尤其是房子面积比较大的。那么我们就可以将路由器B的WDS功能开启，然后路由器B就可以通过无线的方式连接到路由器A上。这样，两个路由器都可以给家里提供无线wiif信号和有线网络。家里的智能设备连接路由器B的wifi，同样是可以正常上网的。
WDS中文名称是：无线分布式系统，主要作用是实现无线基站之间的通信。在家庭应用中，WDS实现了无线网络覆盖范围的延伸，使得无线信号的覆盖范围更加的广泛，可以让我们更加方便的使用无线wifi。
路由器无线桥接听起来高大尚的样子，其实设置很简单，操作步骤如下：
1、家里的主路由器正常联网并且设置好无线wifi，需要串联的副路由器放在家里合适的位置，然后通电。
2、用手机连接上副路由器的无线wiif或者用一根网线将副路由器和电脑连接起来，注意网线要插到副路由器的LAN口，不是WAN口。
3、使用手机或者电脑的任一浏览器登录副路由器后台管理界面，登录地址在路由器背面的铭牌上。
4、进入路由管理界面后（以TP-LINK路由器为例），依次点击【高级设置】—【无线设置】—【WDS无线桥接】，点击下一步，开始设置。
5、接下来，路由器会自动扫描周边无线信号，找到主路由器的信号，点击【选择】，输入主路由器的无线密码，并点击【下一步】。
6、这时候就进入到设置副路由器的无线名称和密码的界面了。设置好后，点击进入【下一步】。
7、进入到修改副路由器LAN口IP地址界面，将副路由器的LAN口IP地址修改为与主路由器不一样的地址，比如主路由器是192.168.1.1，那么副路由器可以设置成192.168.2.1。
8、并点击下一步，确认设置完成，查看WDS状态，显示【已连接】，表明WDS无线桥接成功。
上述内容就是路由器无线串联的设置步骤，不同品牌的路由器在操作步骤上可能有所不同，但是大体上并没有什么太大的差别。设置成功后，主副路由器都可以连接无线智能设备，达到扩展无线覆盖范围，实现信号增强的目的。
二、我们再说一下路由器有线串联的方式。路由器有线串联，也就是指从主路由器LAN口引出一根网线插到副路由器的WAN口上，然后对副路由器进行常规的无线设置即可联网，从而实现多个路由器串联的目的。设置串联的路由器的关键步骤就是设置好路由器的IP地址，否则，串连的路由器很容易造成IP地址冲突，导致无法联网。
设置步骤如下：
1、将主路由器和副路由器用网线连接起来，然后设置副路由器的相关参数。
2、用手机连接上副路由器的无线wiif或者用一根网线将副路由器和电脑连接起来，网线要插到副路由器的LAN口上。
3、用手机或者电脑的任一浏览器登录副路由器后台管理界面，登录地址在路由器背面的铭牌上。初始用户面和密码一般都是admin，说明书上都有。
4、然后在【网络参数】选项下，找到LAN口设置，修改一下IP地址，修改成192.168.2.1即可。不要跟主路由器或其他子路由器IP地址一样就可以了，子网掩码一般是255.255.255.0，然后点击保存。
5、最后还需要设置一下DHCP服务参数，打开DHCP服务参数，将地址池开始地址和结束地址设置在一个区间内，如我们副路由器设置的LAN口IP地址是192.168.2.1，开始地址和结束地址必须是192.168.2.---，我们可以将IP分配范围设置成192.168.2.100至250，点击保存即可。
写在最后目前，多个路由器串联的方式主要有上述两种方法，每种方法都有各自的优缺点。有线串联的话，虽然网络信号较稳定，但是需要网线连接，家里如果没有预埋网线的情况下比较麻烦。而无线串联的话，相对来说，信号受干扰因素多，稳定性差点，但是方便快捷，不需要连接任何网线。希望可以帮助到大家，谢谢！
华硕主板错误代码00解决方法？
1.故障分析：出现这种现象的可能原因是：主板内存插槽，性能较差，内存条上的金手指与插槽簧片接触不良;也有可能是内存条上的金手指，表面的镀金效果不好，在长时间工作中，镀金表面出现了很厚的氧化层，从而导致内存条接触不好;还有一种可能是，内存条生产工艺不标准，看上有点儿薄，这样内存条与插槽始终有一些缝隙，稍微有点震动，就可能导致内存接触不好，从而引发报警现象。
故障解决：解决这种现象，只要将计算机机箱打开，并在断电条件下取出内存条，将出现在内存条上的灰尘或氧化层，用橡皮把它们擦干净，然后重新插入到内存插槽中就可以了。要是内存太薄的话，可以用热熔胶，将插槽两侧的微小缝隙填平，以确保内存条不左右晃动，这样也能有效避免金手指被氧化。要是上面的方法，无法解决故障的话，可以更换新的内存条试试;在更换新内存的条件下，报警声继续出现的话，此时只能重新更换主板来试试了。
2.故障分析：出现这种现象的可能原因是：主板不支持鼠标、键盘，这样系统无法找到鼠标、键盘，即使可以找到鼠标，鼠标操作也不听你控制;或者键盘、鼠标与计算机连接时，出现接口连接松动现象，这样就会很容易造成，键盘、鼠标与主板接触不良的现象;还有一种原因，就是鼠标、键盘本身有故障，导致系统无法有效识别。
故障解决：首先查看一下说明书，看看主板到底支持什么样的键盘、鼠标，要是当前使用的，与主板不兼容的话，可以重新更换主板可以兼容的键盘、鼠标，就能解决问题;要是鼠标、键盘的连接端口出现松动的话，可以重新更换一下键盘、鼠标接口，确保连接稳定、可靠;要是上面的方法无法解决问题的话，你必须检查键盘、鼠标本身的问题，例如查看它们的供电电压是否为+5V，要是不正常的话，就应该检查供电保险电阻有没有出现熔断现象，要是保险电阻数值很大的话，可以使用较细的导线直接连通。
3.故障分析：在排除打印机本身故障以及软件故障外，打印机不能正常工作，很有可能是由于带电插拔打印线缆，造成了打印接口的损坏。
故障解决：要解决这种故障，必须更换新的打印接口芯片，这种打印芯片往往可以在同型号的旧主板上，能轻松找到，你可以请专业人士，来帮忙将打印芯片焊接起来;要是你的打印机可以支持USB接口的话，那么你可以将打印机连接到USB接口上，这样就不需要更换什么打印接口了;当然，你还可以去购买一块多功能卡，来重新“打造”一个新的LPT端口;但由于“打造”新LPT端口，需要经过跳线设置和软件设置，没有太多专业知识的你，最好不要轻举妄动。
电脑总是在开机时无限重启是怎么回事？
电脑无辜重启？解决方法如下。首先打开控制面板，
控制面板下面找到系统和安全选项
依次找到电源选项下面的更改电源按钮的功能选项
接着在弹出的窗口选择更改当前不可用的设置选项，
接着在设置界面把启用快速启动选项前面得√取消，点击保存
二:在键盘按win+R键打开运行窗口，在运行窗口输入msconfig 确定或者回车
在弹出的系统配置窗口常规选项里面找到诊断启动选项点击确定按钮，接着重启电脑。
电脑重启完成以后再次进入系统配置界面，选择服务选项，在系统配置最下面勾选隐藏所有Microsoft服务选项，然后根据自己的设置在服务窗口选项系统自启动的选项。
三点击桌面此电脑图标鼠标右击，选择属性，在弹出的系统窗口选择高级系统配置，
接着在系统属性窗口找到高级选项，在高级界面最下面点击系统启动，系统故障和调试信息，点击设置选项，
接着在弹出的窗口找到自动重新启动选项，然后点击确定按钮。
如果上述方法还是不能解决问题，那么进入安全模式，卸载近期预装的软件或者驱动程序。如果依然问题出现，检查电源和机箱内部灰尘。彻底对机箱清理干净。包括内存条金手指。显卡金手指，重点检查CUP散热效果。
3D打印机都有什么类型？
3d打印机有6种类型。
1、FDM：熔融沉积快速成型，主要材料ABS和PLA。
熔融挤出（FDM）工艺的材料一般都是热塑性材料，如蜡、ABS、PC、尼龙等，以丝状进料。材料加热后在喷嘴内熔化。喷嘴沿零件的截面轮廓和填充轨迹运动，同时将熔化的物料挤压出来，物料迅速凝固，并与周围的物料粘结。每一层都堆叠在前一层之上，起到定位和支撑当前层的作用。
2、SLA：光固化成型，主要材料光敏树脂。
光固化是最早的快速成形技术。它的原理是根据光聚合原理对液体光敏树脂进行聚合。在一定波长（x＝325nm）和强度（W＝30MW）的紫外光照射下，该液体材料发生快速的光聚合反应，其分子量急剧增加，材料由液态转变为固态。
光固化是目前研究最多、最成熟的技术。一般层厚在0.1～0.15mm之间，成型零件的精度比较高。
3、3DP：三维粉末粘接，主要材料粉末材料，如陶瓷粉末、金属粉末、塑料粉末。
三维印刷（3DP）工艺是由麻省理工学院的EmanualSachs等人发明的。1989年，e.m.Sachs申请了三维打印专利，这是非晶态微滴打印领域的核心专利之一。3DP工艺类似于SLS工艺，由陶瓷粉、金属粉等粉末材料形成。
4、SLS：选择性激光烧结，主要材料粉末材料。
SLS工艺，也被称为选择性激光烧结，是德克萨斯大学奥斯汀德哈德分校的C.R.于1989年开发的。SLS工艺是由粉末材料形成的。
将料粉涂抹在成型零件的上表面并刮平；采用高强度CO2激光对新铺层上的零件截面进行扫描。将该材料粉末在高强度激光辐照下烧结在一起，得到该零件的截面，并粘结到下面的成型零件上；其中一段烧结后，铺上一层新的材料粉末，并选择性烧结下一段。
5、LOM：分成实体制造，主要材料纸、金属膜、塑料薄膜。
LOM工艺被称为分层实体制造（layeredentitymanufacturing），是1986年由美国Helisys公司的迈克尔·费金（MichaelFeygin）开发的。公司推出了lomo－1050和lomo－2030两种类型的成型机。LOM工艺采用薄膜材料，如纸张、塑料薄膜等。板材表面预涂一层热熔胶。
6、PCM：无模铸型制造技术
PCM（无模铸造制造）是由清华大学激光快速成型中心开发的。将快速成型技术应用到传统的树脂砂铸造工艺中。首先，由零件CAD模型得到铸件的CAD模型。从铸件CAD模型的STL文件中获取截面轮廓信息，然后由层信息生成控制信息。